Especificaciones
Número de modelo :
FPA856 y sus derivados
Lugar de origen :
China
Cantidad mínima de pedido :
5 PCS
Condiciones de pago :
T / T, Paypal
Capacidad de suministro :
100 piezas/hora
Tiempo de entrega :
3-5 días después de recogida de todas las piezas
Detalles del embalaje :
cartones y bolsas ESD
Finalización de la superficie :
HASL, ENIG, OSP, Inmersión de plata
El tipo :
Asamblea impresa de la placa de circuito
Pruebas :
AOI, TIC, 100% inspección visual, FT
Traza/espacio mínimo :
4mil/4mil
Las capas :
2-20 capas
Peso máximo de cobre :
6oz
Tamaño mínimo del agujero :
0.2 mm
Descripción

Tenemos equipos de fabricación avanzados, tecnología profesional, equipo de ingenieros profesionales, equipo de compras,equipo de calidad y operadores bien capacitados para asegurarse de que el producto de ensamblaje de PCB con buena y estable calidad.

Pruebas profesionales de TIC para AOI PCBA de montaje de PCB de automóviles Placas de endurecimiento rígidas flexibles 0,5-10OZ

Parámetros SMT:

 

Tecnología Circuito Se aplicarán los siguientes requisitos: Parámetro Lado del montaje Unidad única/doble
Proceso Técnicas de control de velocidad Tamaño mínimo 10 mm * 10 mm
El THT Tamaño máximo 410 mm * 350 mm
El golpe El grosor 0.38 mm ~ 6.00 mm
Prueba de la función de ensayo en el circuito Min Chip también. 0201 chip
Pegamento, recubrimiento conformado El tono es fino. 0.20 mm
BGA Re-trabajo Tamaño de la bola BGA 0.28 mm

 

Tecnología implicada:

H alto ◆SMT+TIC+THT+FT ◆SMT+TIC+THT+Arnes+Montaje+FT ◆ Máquina SMT (para imprimir, recoger el lugar, soldar con reflujo) ◆ Máquina THT (para soldar con ondas) ◆ Máquina terminal...

◆AOI ◆Rayo X

◆máquina de moldeo por inyección ◆AI ((máquina de inserción automática)...

M 中 ◆SMT+ICT ◆THT+FT ◆SMT+THT ◆THT+Arnés+FT ◆Montaje+FT ◆ generación de SMD+DIP ◆ piezas DIP+ arnés ◆SMD+DIP+arnés sin moldeo por inyección ◆≤0201 SMD ◆BGA,LGA,FBGA,LCC+LGA ◆Moldado por inyección con arnés ◆Revestimiento conformal
S 低 ◆纯SMT (sólo SMT) ◆纯THT (sólo THT) ◆纯线束 (sólo arnés) ◆纯组装 (sólo ensamblaje) ◆ sustitución de material y montaje ◆ diseño +代工代料 diseño + material + montaje
  bajo más alto el más alto

 

Tecnología especial involucrada

◆ Programación de circuitos integrados

◆ Reelaboración del BGA

◆ Chip incorporado/COB

◆ Soldadura eutética

◆ Adhesión automática

◆ Revestimiento conformado

 

Gráfico de flujo de ensayo:

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Suntek Group es un proveedor líder en el campo de EMS con una solución única para el ensamblaje de PCB/FPC, ensamblaje de cables, ensamblaje de tecnología mixta y edificios de cajas.

Suntek Electronics Co., Ltd., como la principal instalación, ubicada en la provincia de Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, como la nueva instalación, ubicada en Kandal Province, Camboya.Con ISO9001:2015,ISO13485:2016Certificado IATF 16949:2016 y UL E476377. Ofrecemos productos calificados con precios competitivos a clientes de todo el mundo.

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