Tecnología | Circuito | PCB/Flex/PCB metálico/Rigid-Flex | Parámetro | Lado de ensamblaje | Simple/Doble |
Proceso | SMT | Tamaño mínimo | 10 mm * 10 mm | ||
THT | Tamaño máximo | 410 mm * 350 mm | |||
Punzonado | Grosor | 0.38 mm ~ 6.00 mm | |||
Prueba de función de prueba en circuito | Chip mínimo | Chip 0201 | |||
Pegamento, recubrimiento de conformación de quemado | Paso fino | 0.20 mm | |||
Re-trabajo BGA | Tamaño de bola BGA | 0.28 mm |
Tecnología involucrada:
H alto | ◆SMT+ICT+THT+FT ◆SMT+ICT+THT+Arnés+Ensamblaje+FT |
◆Máquina SMT (para impresión, colocación, soldadura por reflujo) ◆Máquina THT (para soldadura por ola) ◆Máquina terminal... |
◆AOI ◆RAYOS X ◆Máquina de moldeo por inyección ◆AI (Máquina de inserción automática)... |
M medio | ◆SMT+ICT ◆THT+FT ◆SMT+THT ◆THT+Arnés+FT ◆Ensamblaje+FT | ◆ SMD+DIP general ◆ Piezas DIP+ Arnés ◆SMD+DIP+Arnés sin moldeo por inyección |
◆≤0201 SMD ◆BGA,LGA,FBGA,LCC+LGA ◆Arnés+moldeo por inyección ◆Recubrimiento de conformación |
S bajo | ◆SMT puro (Solo SMT) ◆THT puro (Solo THT) ◆Arnés puro (Solo Arnés) ◆Ensamblaje puro (Solo Ensamblaje) | ◆Material de procesamiento + Ensamblaje | ◆Diseño + Material de procesamiento + Ensamblaje |
bajo | más alto |
más alto |
Tecnología especial involucrada
◆ Programación de CI
◆ Re-trabajo BGA
◆ Chip on Board/COB
◆ Soldadura eutéctica
◆ Encolado automático
◆ Recubrimiento de conformación
Diagrama de flujo de ensamblaje:
Suntek Group es un proveedor líder en el campo de EMS con una solución integral para el ensamblaje de PCB/FPC, el ensamblaje de cables, el ensamblaje de tecnología mixta y la construcción de cajas.
Suntek Electronics Co., Ltd, como la instalación principal, ubicada en la provincia de Hunan, China;
BLSuntek Electronics Co., Ltd, como la nueva instalación, ubicada en la provincia de Kandal, Camboya. Con certificación ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 y UL E476377. Ofrecemos productos calificados con precios competitivos a clientes de todo el mundo.