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Servicio de ensamblaje de PCB llave en mano OSP Tratamiento de superficie Proceso de inmersión de oro
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Especificaciones
Número de modelo :
F9632-6
Lugar de origen :
China
Cantidad mínima de pedido :
5 piezas
Payment Terms :
T / T, Paypal
Capacidad de suministro :
100 piezas/hora
Tiempo de entrega :
3 a 5 días
Detalles del Embalaje :
Vacío, antistático, ESD, cartones
Tratamiento de superficie :
OSP: 0,5-0,5um
Artículo :
PCBA para proyectos electrónicos
Normas de inspección :
Clase de la clase II IPC de IPC III
Proceso :
Oro/astilla/asamblea de la inmersión
Conformidad de RoHS :
Sí
Control de la impedancia :
50/90/100 ± 10% de ohmios
Paquete de transporte :
Paquete de vacío
Descripción

Servicio de ensamblaje de PCB con tratamiento de superficie OSP Proceso de inmersión de oro compatible con RoHS

Parámetros SMT:

 

Tecnología Circuito Se aplicarán los siguientes requisitos: Parámetro Lado del montaje Unidad única/doble
Proceso Técnicas de control de velocidad Tamaño mínimo 10 mm * 10 mm
El THT Tamaño máximo 410 mm * 350 mm
El golpe El grosor 0.38 mm ~ 6.00 mm
Prueba de la función de ensayo en el circuito Min Chip también. 0201 chip
Pegamento, recubrimiento conformado El tono es fino. 0.20 mm
BGA Re-trabajo Tamaño de la bola BGA 0.28 mm

 

Tecnología implicada:

 

H alto ◆SMT+TIC+THT+FT ◆SMT+TIC+THT+Arnes+Montaje+FT

◆ Máquina SMT (para imprimir, recoger el lugar, soldar con reflujo)

◆ Máquina THT (para soldadura de ondas) ◆ Máquina terminal...

 ◆AOI ◆RAY X ◆máquina de moldeo por inyección ◆AI ((máquina de inserción automática)...
M 中 ◆SMT+ICT ◆THT+FT ◆SMT+THT ◆THT+Arnes+FT ◆Montaje+FT ◆ generación de SMD+DIP ◆ piezas DIP+ arnés ◆SMD+DIP+arnés sin moldeo por inyección

◆≤0201 SMD ◆BGA,LGA,FBGA,LCC+LGA ◆Arnes + moldeo por inyección

◆Revestimiento conformado
S 低

◆纯SMT ((Sólo SMT)

◆ puro THT (sólo THT)

◆ 純線束 ((Sólo Arneses)

◆ 纯组装 (Sólo ensamblaje)

 ◆ sustitución de material y montaje ◆ diseño +代工代料 diseño + material + montaje
  bajo más alto el más alto

 

 

Tecnología especial involucrada

◆ Programación de circuitos integrados

◆ Reelaboración del BGA

◆ Chip incorporado/COB

◆ Soldadura eutética

◆ Adhesión automática

◆ Revestimiento conformado

 

Gráfico de flujo de ensayo:

Servicio de ensamblaje de PCB llave en mano OSP Tratamiento de superficie Proceso de inmersión de oro

Servicio de ensamblaje de PCB llave en mano OSP Tratamiento de superficie Proceso de inmersión de oro

 

Suntek Group es un proveedor líder en el campo de EMS con una solución única para el ensamblaje de PCB/FPC, ensamblaje de cables, ensamblaje de tecnología mixta y edificios de cajas.

Suntek Electronics Co., Ltd., como la principal instalación, ubicada en la provincia de Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, como la nueva instalación, ubicada en Kandal Province, Camboya.Con ISO9001:2015,ISO13485:2016Certificado IATF 16949:2016 y UL E476377. Ofrecemos productos calificados con precios competitivos a clientes de todo el mundo.

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Detalle del producto
Número de modelo :
F9632-6
Lugar de origen :
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Capacidad de suministro :
100 piezas/hora
Tiempo de entrega :
3 a 5 días
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Suntek Electronics Co., Ltd.

Active Member
2 Años
hunan, changsha
Desde 2012
Productos principales :
pcba del ccsme, Ensamblaje de PCB llave en mano, Asamblea rápida del PWB de la vuelta
Total anual :
>15million
Nivel de certificación :
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