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Máquina de impresión de pasta de oro / plata Impresora de semiconductores totalmente automática
Máquina de impresión de pasta de oro / plata Impresora de semiconductores totalmente automática
Especificaciones
Número de modelo :
Sección 3
Lugar de origen :
Shenzhen, provincia de Guangdong, China
Cantidad mínima de pedido :
≥1 por ciento
Condiciones de pago :
T/T
Tiempo de entrega :
25 a 50 días
Detalles del embalaje :
Cajas de madera contrachapada
Nombre :
Impresoras de semiconductores
Repita la exactitud de la posición :
± 8um@6σ, CPK≥2.0
Repetir la exactitud de impresión :
±15um@6σ, CPK≥2.0
El espesor del laminado :
0.5-2M M
Altura de la transmisión :
900±40m m
velocidad de la transmisión :
Se aplicarán las siguientes medidas:
Método de soporte laminado :
Plataforma de vacío
Velocidad de impresión :
10-200 mm/seg
Distancia del stripper :
0~20m m
Velocidad de la stripper :
0-20 mm/seg
Descripción
Pasta dorada/plateada impresora semiconductora totalmente automática
Descripción general del producto

Esta impresora semiconductora completamente automática utiliza la tecnología de impresión de pantalla para aplicar pasta de conductores, pasta de resistencia o pasta dieléctrica en sustratos de cerámica. Después de la sinterización de alta temperatura, estos materiales forman una película firmemente adherida, lo que permite la creación de circuitos interconectados con múltiples capas que contienen resistencias o condensadores a través de la impresión repetida.

Especificaciones clave
Repetir precisión de posición ± 8um@6σ, CPK≥2.0
Repita la precisión de la impresión ± 15um@6σ, CPK≥2.0
Espesor laminado 0.5-2 mm
Velocidad de transmisión 1500 mm/s (Max)
Velocidad de impresión 10-200 mm/seg
Precisión del grosor de la película ± 1um
Aplicaciones

La impresora semiconductora semi3 está diseñada para la impresión de precisión en los procesos de fabricación para:

  • Dispositivos semiconductores y cabezales de impresión térmica
  • Condensadores de cerámica, circuitos y filtros
  • Potenciómetros, antenas dieléctricas y componentes RFID
  • LTCC, MLCC y componentes de cerámica piezoeléctrica
  • Varios sensores y componentes de chips
Características avanzadas
  • Diseño ergonómico:Estructura moderna y estable Reunión de estándares de ingeniería humana
  • Control inteligente:Función en línea SPI para reemplazo de material y control de calidad
  • Interfaz fácil de usar:Software bilingüe (chino/inglés) con operación intuitiva
  • Sistema óptico de precisión:Reconocimiento de marcas mejorado con características de trazabilidad
  • Construcción a prueba de polvo:Adecuado para entornos de limpieza de mil niveles
  • Alta precisión:Consistencia de espesor de película garantizada a ± 1 micras
Módulos técnicos
Módulo de posicionamiento de sustrato
  • Módulo completo de servo UVW con algoritmo de calibración avanzada
  • Mecanismo de adsorción y apoyo al vacío de alta precisión
  • Funciones de monitoreo de presión negativa al vacío y ruptura
Módulo de manejo de robots
  • Reduce la contaminación del sustrato en entornos de alta limpieza
  • El mecanismo de transmisión de pistas de tres etapas mejora la eficiencia
Módulo de visión CCD
  • ESTRUCTURA DE MOVIMIENTO DE DIAL DIABLICACIÓN PARA DISTRIBUCIÓN DE FUERZA UNIFICADOR
  • Unidades de motor lineal para una mayor precisión de posicionamiento
Módulo de impresión de escobilla
  • Brazo de marco de pantalla ajustable con escala para configuración rápida
  • Sobresignos especializados de un solo lay con ajuste de dirección Y
  • El método innovador de impresión a largo plazo mejora la uniformidad de la fuerza
Máquina de impresión de pasta de oro / plata Impresora de semiconductores totalmente automática
Parámetros técnicos completos
Categoría de parámetros Presupuesto
Rendimiento de la máquina

Repita la precisión de la posición: ± 8um@6σ, CPK≥2.0

Precisión de espesor de la película de impresión: ± 1um

Procesamiento de CT: 4 minutos
Procesamiento del sustrato

Dimensión laminada máxima: estándar 270*70 mm (personalizable)

Velocidad de transmisión: 1500 mm/s (Max)

Método de soporte laminado: plataforma de vacío
Parámetros de impresión

Velocidad de impresión: 10-200 mm/seg

Control de presión de impresión: 0.5 ~ 20 kg

Velocidad de stripper: 0-20 mm/seg
Especificaciones de la máquina

Requisito de energía: AC220 ± 10%, 2.2kw

Peso de la máquina: alrededor de 900 kg

Dimensiones: 1140 mm (L) × 1155 mm (W) × 1665 mm (H)
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Detalle del producto
Número de modelo :
Sección 3
Lugar de origen :
Shenzhen, provincia de Guangdong, China
Cantidad mínima de pedido :
≥1 por ciento
Condiciones de pago :
T/T
Tiempo de entrega :
25 a 50 días
Detalles del embalaje :
Cajas de madera contrachapada
Proveedor de contacto
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Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd

Active Member
2 Años
guangdong, shenzhen
Desde 1984
Productos principales :
Máquinas de soldadura por oleaje, horno de soldadura por reflujo, Máquina que suelda de la onda selectiva
Total anual :
30000000-45000000
Número de empleados :
300~500
Nivel de certificación :
Active Member
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