Placa de cobre 0,5-200 mm Placa de cobre C1100 C10100 Placa de cobre de cromo y circonio
Nombre del producto
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Placa y hoja de cobre |
Cobre y aleaciones de cobre |
Se aplicarán las siguientes condiciones:
H59, H60, H62, H65, H68, H70, H80, H85, H90, H96, C2100, C2200,C2300, C2400, C2600, C2680, C2720, C2800, C3560, C3601, C3713, C3771, C3561, CuZn30, CuZn32, CuZn35, CuZn37, CuZn40,TU1, T2, TP2, H96,H2O, H85, H80, H70, H65, H63, H62, H59, HPb63-3, HPb66-0.5, HPb62-2, HPb62-3, HPb59-3, HSn70-1, HSn62-1, QSn8-0.3, QSn4-4-4, QAl9-4, QSB-1 y demás
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Ancho | Dentro de 1500 mm Cortar a medida cualquier ancho a petición |
El grosor | 0.5 - 200.0 mm |
Duración |
1m 2m 3m 6m o cortado a medida de cualquier longitud a petición |
Estándar | Se aplicarán las disposiciones siguientes: |
Otros productos | Placa, hoja, bobina, tubo, barra redonda, barra cuadrada, barra plana, barra hexagonal, etc. |
El cobre de tono duro electrolítico (ETP) es el grado de cobre más utilizado en aplicaciones eléctricas en todo el mundo y representa más de la mitad del uso mundial de cobre.Se utiliza ampliamente en sistemas de energía eléctrica, instalaciones eléctricas en hogares, oficinas e industria y todo tipo de equipos eléctricos y electrónicos.
El ETP1 es el cobre de tono duro de mayor pureza con un contenido máximo de impurezas del 0,0065% (en comparación con el ETP con un máximo de 0,0355).La muy alta pureza significa que ETP1 se utiliza para las aplicaciones eléctricas más exigentes, como la transmisión de potencia y señales..
Cu-ETP1 y Cu-ETP están fabricados a partir de los cátodos de cobre de mayor pureza Cu-CATH1 (CR001A) y Cu-CATH2 (CR002A), designados en la norma EN1978:1998.
El término "piedra dura" se origina en la época en que el cobre fundido, después de refinarse, se fundió en moldes de lingotes.Durante la refinación, el cobre se oxida para eliminar impurezas y luego se reduce con hidrógeno para obtener el nivel correcto de oxígeno.Para controlar este proceso, se tomó una pequeña muestra y se observó la superficie de solidificación.Si fue nivelado (tono correcto), el oxígeno era correcto, y las propiedades buenas; en otras palabras, duro, por lo tanto duro.
Un nivel de 0,02% a 0.04% de oxígeno se mantiene en el cobre ETP para oxidar las impurezas restantes en óxidos que de otro modo se disolverían en el cobre formando soluciones sólidas, reduciendo así la conductividadLos óxidos tienen poco efecto sobre la conductividad.
Puede ser necesario aliviar el cobre ETP de tensión para reducir la posibilidad de distorsión o agrietamiento después del mecanizado o el trabajo en frío.oSi se requiere, entonces un recocido completo a 400 a 650oEl cobre no puede endurecerse por tratamiento térmico y no se endurece con el tiempo.
Se muestra un resumen de las propiedades desde el estado recalentado (suave) hasta el duro.
Proceso | Calificación |
Formabilidad en frío | Es excelente. |
Formabilidad en caliente | Es bueno. |
Soldadura | Es excelente. |
Fabricación de piezas | Es bueno. |
Soldadura por oxiacetileno | No se recomienda |
Soldadura por arco de blindaje de gas | Es justo. |
Soldadura por resistencia | Es bueno. |
Este cobre sufrirá de fragilidad por vapor (hidrógeno) cuando se calienta en una atmósfera de hidrógeno (reducción).
Si bien el cobre ETP, como otros cobre puro, no puede considerarse un material de mecanizado libre, no es difícil de mecanizar, especialmente en el estado endurecido por el trabajo.La capacidad de mecanización es del 20% (el latón de mecanizado libre es del 100%).
Todos los cobre corroen a tasas insignificantes en el aire y el agua no contaminados debido a la formación de una capa de superficie protectora de óxido.Se han encontrado artefactos de cobre casi intactos después de haber estado en la tierra y bajo el mar durante miles de añosSin embargo, el cobre es susceptible a un ataque más rápido en presencia de amoníaco, azufre, sulfuro de hidrógeno y mercurio.
El ablandamiento depende del tiempo y de la temperatura y es difícil estimar con precisión el momento en que comienza y termina.el tiempo necesario para que la dureza disminuya en un 50% del aumento original de dureza causado por la reducción en fríoEn el caso del cobre ETP, este ablandamiento se produce a temperaturas superiores a 150 °C.oC. Se ha comprobado experimentalmente que el cobre funcionaría con éxito a una temperatura de 105 °C (105 °F).oC durante períodos de 20-25 años, y que podría soportar condiciones de cortocircuito de hasta 250 °C.oC durante unos segundos sin ningún efecto adverso.
El creep es una deformación lenta de un material con el tiempo a temperatura y debe permitirse en el diseño de cualquier componente por encima de la temperatura ambiente.
El cobre ETP no se arrastra a temperatura ambiente (a diferencia del aluminio de alta conductividad) bajo tensiones normales.oC, aunque esta temperatura está muy por encima de la temperatura de funcionamiento habitual de las barras de bus.
Debido a la combinación de alta conductividad, buena resistencia a la corrosión, funcionalidad y estética, el cobre ETP se utiliza ampliamente para:
El ETP1, con su mayor pureza, se utiliza para:
El cobre ETP está disponible en barras, placas, láminas, tiras, tubos y alambre.