Tornos de resorte especialistas en sujetadores de gestión térmica de precisión para disipadores de calor y hardware de PC

1. Escenarios de aplicación

Nuestro alto rendimientoparafusos de resorteestán diseñados específicamente parasistemas de gestión térmica, garantizando una disipación óptima del calor en entornos informáticos exigentes:

• Procesadores de calor de las CPU/GPU

  • Instalar con seguridad las aletas de refrigeración y las tuberías de calor en los procesadores, manteniendo la consistenciapresión de contactopara una transferencia de calor eficiente.

  • Es crítico para PC de juegos, estaciones de trabajo y plataformas de overclocking donde se debe evitar el estrangulación térmica.

• Refrigeración del servidor y del centro de datos

  • Resiste el funcionamiento las 24 horas del día, los 7 días de la semana en racks de servidores, evitando el aflojamiento debido a vibraciones o ciclos térmicos.

• Refrigeración LED y electrónica de potencia

  • Disparan el calor de los LED de alta potencia, VRM y electrónica industrial, extendiendo la vida útil de los componentes.

• Electrónica automotriz y aeroespacial

Resistente a temperaturas extremas (-40°C a 150°C) y a tensiones mecánicas en vehículos eléctricos/sistemas de aviónica.

2Ventajas clave

A. Ingeniería de precisión

• Presión de montaje controlada: La tensión de resorte optimizada asegura una distribución uniforme de la presión entre las tapas de la CPU, eliminando los puntos calientes.

• Resistencia a las vibraciones: Los diseños de hilo de bloqueo evitan el aflojamiento por oscilaciones del ventilador o golpes de transporte.

B. Superioridad material

• Acero inoxidable (SUS304/316): Resistente a la corrosión en ambientes húmedos.

• Las partidas de cobre y sus componentes, incluidas las partidas de cobre y sus componentes: Mejora la conductividad térmica en los puntos de contacto de los tornillos.

• Revestimientos de óxido de níquel/negro: Mejorar la durabilidad y el blindaje EMI.

C. Validación del rendimiento

• 10,000+ ciclos térmicosse someterá a ensayo (de 85°C a -40°C) sin pérdida de par.

• Conforme con el Reglamento (CE) n.o 1907/2006para las cadenas globales de suministro de electrónica.

D. Flexibilidad de personalización

• • • Las velocidades de resorte y las anchuras de rosca (M2-M8) ajustables para que coincidan con los diseños de disipadores de calor OEM.

Tornos codificados por color para flujos de trabajo simplificados de la línea de montaje.

3Tendencias e innovaciones futuras

A. Gestión térmica inteligente

• Integración conLos disipadores de calor habilitados para IoTel uso de tornillos con sensores incorporados (por ejemplo, retroalimentación de presión/temperatura).

B. Materiales avanzados

• Parafusos recubiertos de grafeno: Para conductividad térmica ultra alta en chipsets 5G/IA de próxima generación.

• Las aleaciones autocurativasTensión de ajuste automático bajo expansión térmica.

C. Sostenibilidad

• Revestimientos reciclables/biodegradablespara satisfacer las exigencias de la economía circular.

• Fabricación de baja energía(por ejemplo, la forja en frío) para reducir la huella de carbono.

D. Miniaturización

• Las micro-tornosas (Conclusión

  A medida que las CPU/GPU empujan los límites térmicos (por ejemplo, 300W+ TDP en las GPU insignia), nuestros tornillos de resorte evolucionan más allá de los sujetadores encomponentes de gestión térmica activaAl combinar la mecánica de precisión, la ciencia de materiales y la tecnología inteligente, permitimos una electrónica más fría, silenciosa y confiable para la era AI/5G.

  Póngase en contactopara co-desarrollar soluciones para sus desafíos de refrigeración de vanguardia.

  Los servidores y los micro-servidores