Las características:
- 1Ratio de giros
- Conforme con las normas IEEE802.3u y ANSI X.3.263
- estándares que incluyen 350 uH OCL con sesgo de 8mA
- Métodos de soldadura: onda, reflujo
- Temperatura de funcionamiento: de 0 a 70 °C
- Temperatura de almacenamiento: -55°C a 125°C
Las especificaciones electrónicas:
- La relación de giros: N1:N2=1:1
- Inductancia ((2-1): 350 uH Min@100KHz,0.1V
- Lk (((2-1): 1,0 uH máximo@100KHz,0.1V, corto 3,4
- La velocidad máxima máxima de la corriente de corriente es de 0,55Ω.
- Capacidad de entrelazamiento: 20 pF Max@100KHz,1V
- Hi-Pot: 3.0KV, 1mA, 60S de bobina a bobina
- Temperatura de funcionamiento: -0°C a +70°C
- Temperatura de almacenamiento: -55°C a +125°C
