La selección del smt de JUKI KE-3020V/3020VR y la máquina del lugar/llevaron la máquina de la selección y del lugar/la selección del smd y la máquina del lugar

máquina llevada de la selección y del lugar Especificación:

Un funcionamiento más de alta calidad, mejorado de la máquina de fines generales de alta velocidad KE-3020V/3020VR de la colocación, más rápidamente, de la producción, mejora continua de los productos de la serie de KE, para alcanzar una cadena de producción eléctrica de alta velocidad y de alta calidad flexible estructura.

Componentes del microprocesador: Microprocesador 17,100CPH del microprocesador 20,900CPH (reconocimiento del laser/la mejor condición) (reconocimiento del laser/basado en IPC9850)

Componentes de IC: 9,470CPH (reconocimiento de la imagen/usando MNVC)

elemento del cuadrado de 0402 (pulgada 01005) chip~74mm, o 50×150m m

KE-3020V: × 1 (6 bocas) de la cabeza de la colocación del laser + × principal 1 (1 boca) de la colocación visual de alta resolución

KE-3020VR: × principal 1 (6 bocas) de la colocación del laser + 1 cabeza de la colocación de IC con FMLA (1 boca)

Adopta el alimentador de doble vía eléctrico, que puede cargar hasta 160 clases de componentes.

MNVC está instalado como estándar

Reconocimiento continuo de alta velocidad de la imagen

Componentes de fuente de alta velocidad de la plataforma (opción)

Correspondiente al substrato largo del tamaño (opción)

Correspondiente a la puesta en práctica del estallido (opción)

Tamaño del substrato:
Tipo substrato (330mm×250m m) de M
L-tipo substrato (410mm×360m m)
Tipo L-ancho substrato (510×360m m) *1
Tipo substrato (610mm×560m m) del XL
A
Substrato largo (especificación en forma de L) del substrato *2,800×360mm
Tablero largo (tipo L-ancho especificación del tablero) *2 1,010×360m m
Substrato largo (tipo especificación del substrato) *2, 1,210×560m m del XL

Altura componente: especificaciones de 12m m, especificaciones de 20m m, especificaciones de 25m m (tipo especificaciones del XL del substrato)

Tamaño componente: reconocimiento del laser, (inglés 01005) microprocesador 0402 ~ componente cuadrado de 33.5m m

Reconocimiento de la imagen: cámara estándar, elemento cuadrado de 3mm~74m m, o 50×150m m

Cámaras de alta resolución (todo opcionales): elemento cuadrado de 1.0mm×0.5mm*3~48m m, o 24×72m m

Velocidad de la colocación componente: componentes del microprocesador, las mejores condiciones: 20,900CPH
IPC9850 17,100CPH, IC *4 componente, 9,470CPH *5
Exactitud de la colocación componente: reconocimiento del laser, ±0.05mm (Cpk≧1)
Reconocimiento de la imagen: ±0.03mm (MNVC±0.04mm)
Tipos de la colocación componente: hasta 160 tipos
(Convirtió hasta 8m m la cinta (al usar un alimentador eléctrico de la cinta de la dual-pista)) *6

demostración llevada de la imagen de la máquina de la selección y del lugar: