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Fabricación de circuitos de circuito impreso de múltiples capas 4 capas de 3,0 mm de espesor
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Especificaciones
Número de modelo :
Las demás:
Lugar de origen :
China.
Cantidad mínima de pedido :
1 PCS
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de suministro :
1+pcs+por día
Tiempo de entrega :
1-7 días
Detalles del embalaje :
20*20*5 mm
Descripción

Lámina Shengyi TG170 de 3.0 mm de espesor, oro pesado

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Fabricación de PCB: placa de circuito multicapa de 4 capas y 3.0 mm de espesor | GSSMT, PCB multicapa, proceso de fabricación de PCB, PCB HDI (interconexión de alta densidad), servicios de ensamblaje de PCB, placas de circuito flexibles, PCB rígido-flexibles, prototipado de PCB, software de diseño de PCB, fabricación de placas de circuito impreso, técnicas de grabado de PCB, aplicación de máscara antisoldante, recubrimiento de cobre en PCB, apilamiento de capas de PCB, tecnología de vías en PCB, fabricación de prototipos de PCB, métodos de prueba de PCB, PCB de tecnología de montaje superficial (SMT), gestión térmica en PCB, tipos de materiales de PCB (FR-4, Rogers), fabricación rápida de PCB

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Proveedor de contacto
Fabricación de circuitos de circuito impreso de múltiples capas 4 capas de 3,0 mm de espesor

Global Soul Limited

Active Member
1 Años
shenzhen
Desde 2011
Productos principales :
Partes de máquinas SMT, Máquina de colocación SMT, Cinta que empalma de SMT
Total anual :
10000000-15000000
Número de empleados :
50~100
Nivel de certificación :
Active Member
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