Atributo | Valor |
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Modelo | Sony SI-F209 |
Tamaño del sustrato | 50mm*50mm-460mm*360mm |
Grosor del sustrato | 0.5mm a 2.6mm |
Número de cabezales de montaje | 1 cabezal 6 boquillas |
Rango de montaje | 2012(0804)-32mmIC |
Altura del componente | máx. 7mm Cámara móvil Cámara fija 25mm |
Velocidad de montaje | 0.49seg (7350CPH) |
Precisión de montaje | 60um (CPK1.0 o superior) chip |
Fuente de alimentación | AC3-fase 200V±10% 50/60HZ |
Consumo de energía | 2.3kw |
Consumo de gas | 0.49MPA 100L/min |
Tamaño de apariencia | 1220mm*1700mm*1573mm |
Peso | 1800KG |
Tamaño de la máquina | 1220*1700*1588mm |
La unidad está equipada con un cabezal multifunción que es capaz de montar piezas que van desde el tamaño 2012 hasta φ150mm. La unidad también corrige automáticamente la posición de recogida en las piezas para mejorar la tasa de recogida.
Para aumentar la productividad, la unidad cuenta con funciones de visión voladora y cambio de boquilla voladora, que respectivamente realizan el reconocimiento de piezas y los cambios de boquilla, mientras el cabezal está en movimiento después de recoger o colocar piezas.
Este sistema inspecciona los terminales y las bolas de soldadura de las piezas grandes, como QFP y BGA.
Esta es una unidad de recubrimiento de pasta de soldadura y fundente para montaje POP. El material de recubrimiento se suministra automáticamente.
Recibe y distribuye datos de producción y realiza la gestión de dispositivos a voluntad. Mejora su productividad, trazabilidad y niveles de calidad a través del control remoto de la máquina.
Este software optimiza la disposición de las boquillas y el suministro de piezas en toda la serie SI. Equipado con la misma GUI que la pantalla de la unidad, es aún más fácil de usar.