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Fabricación de circuitos de circuito impreso de múltiples capas 4 capas de 3,0 mm de espesor
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Especificaciones
Número de modelo :
Las demás:
Lugar de origen :
China
Cantidad mínima de pedido :
1 PCS
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de suministro :
1+pcs+por día
Tiempo de entrega :
1-7 días
Detalles del embalaje :
20*20*5 mm
Descripción

3.0 mm de espesor, hoja Shengyi TG170, oro pesado

Fabricación de circuitos de circuito impreso de múltiples capas 4 capas de 3,0 mm de espesor

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Fabricación de circuitos PCB de múltiples capas 4 capas de placa base de 3,0 mm de grosor GSSMT, PCB de múltiples capas, proceso de fabricación de PCB, HDI PCB (Interconexión de alta densidad), servicios de ensamblaje de PCB,Placas de circuitos flexibles, PCB rígidos y flexibles, prototipos de PCB, software de diseño de PCB, fabricación de placas de circuito impreso, técnicas de grabado de PCB, aplicación de máscaras de soldadura, recubrimiento de cobre en PCB, acumulación de capas de PCB,A través de la tecnología en PCBProducción de prototipos de PCB, métodos de ensayo de PCB, tecnología de montaje superficial (SMT) PCB, gestión térmica en PCB, tipos de materiales de PCB (FR-4, Rogers), fabricación de PCB rápidos

 

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Proveedor de contacto
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Fabricación de circuitos de circuito impreso de múltiples capas 4 capas de 3,0 mm de espesor

Global Soul Limited

Active Member
2 Años
shenzhen
Desde 2011
Productos principales :
Máquinas de recogida y colocación SMT, Máquina de manipulación de PCB, Recambios de la máquina de SMT
Total anual :
10000000-15000000
Número de empleados :
50~100
Nivel de certificación :
Active Member
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