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Sistema de inspección de rayos X 3D-CT de alta velocidad VT-X750 para PCBA
Sistema de inspección de rayos X 3D-CT de alta velocidad VT-X750 para PCBA
Especificaciones
Número de modelo :
VT-X750
Lugar de origen :
Japón
Cantidad mínima de pedido :
1 PCS
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de suministro :
1+pcs+por día
Tiempo de entrega :
1-7 días
Detalles del embalaje :
Se trata de una muestra de las características de las máquinas de ensayo.
Modelo :
VT-X750
Objeto de la inspección :
BGA/CSP, componentes insertados, SOP, QFP, transistores, chips R/C, componentes terminales en el lad
Artículos de inspección :
Vacío, abierto, no húmedo, volumen de soldadura, desplazamiento, objeto extraño, puente, filete de s
Método del sistema de imágenes :
Imagen de corte 3D mediante CT paralela
Sistema de imagen Fuente de rayos X :
Tubo cerrado de microfuco
Detector de rayos X del sistema de imagen :
Detector de la pantalla plana
Tamaño de placa de circuito impreso :
50 x 50 x 610 x 515 mm (2 x 2 a 24 x 20 pulgadas), espesor: 0,4 x 5,0 mm (0,4 x 3,0 mm en resolución
Peso del PCBA :
Menos de 4,0 kg, menos de 8,0 kg (*opcional)
El límite máximo para los componentes de PCBA :
En la parte superior: 90 mm (* opcional), en la parte inferior: 40 mm
El PCBA Warpage :
Menos de 2,0 mm (menos de 1,0 mm en una resolución de 3 μm)
Huella del cuerpo principal :
1,550 ((W) x 1,925 ((D) x 1,645 ((H) mm
Peso corporal principal :
Aproximadamente 3.100 kg.
Descripción
Sistema de inspección CT de rayos X automatizado de alta velocidad
Sistema de inspección de rayos X 3D-CT de alta velocidad VT-X750 para PCBA
Caso de estudio VT-X750
El X750 está diseñado para la inspección no destructiva de infraestructura/módulos 5G y componentes eléctricos en vehículos, ofreciendo una inspección de alta definición y alta calidad utilizando tecnología 3D-CT completa. En los últimos años, el VT-X750 se ha utilizado ampliamente para:
  • Inspección de vacíos de soldadura y llenado de conectores de orificio pasante en el ensamblaje final de dispositivos de potencia (IGBT, MOSFET)
  • Inspección de componentes integrados de máquinas y energía eléctrica
  • Aplicaciones en las industrias aeroespacial, de equipos industriales y de semiconductores
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Cobertura de inspección completa en línea [Patente de Omron]
El VT-X750 representa un avance significativo con respecto a la tecnología 3D-CT anterior de Omron, estableciéndolo como el sistema de inspección de rayos X más rápido disponible*.
Las mejoras clave incluyen:
  • Lógica de inspección automatizada mejorada para varios componentes (filetes de soldadura de circuitos integrados, dispositivos PoP, componentes de orificio pasante, conectores de ajuste a presión)
  • Mayor velocidad de inspección que permite una cobertura completa en línea mediante la metodología 3D-CT
* Basado en una investigación interna realizada en octubre de 2021
Medición de tiempo basada en la inspección completa de PCB de sustrato de tamaño M (excluyendo el tiempo de carga/descarga). Incluye la inspección 3D de ambos lados de la placa con 2 componentes BGA (2000-3000 pines cada uno) o SiP.
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Visualizar la resistencia de la unión de soldadura
Los algoritmos de reconstrucción 3D-CT patentados de OMRON ofrecen capacidades excepcionales de reconocimiento de forma de soldadura y detección de defectos. El análisis cuantitativo permite:
  • Procesos de inspección automatizados con riesgo minimizado de escape de defectos
  • Operación rápida y repetible para una garantía de calidad consistente
Sistema de inspección de rayos X 3D-CT de alta velocidad VT-X750 para PCBA
Operación sin restricciones de diseño
La tecnología 3D-CT de Omron supera los desafíos planteados por los diseños de placas densas y de doble cara, eliminando las limitaciones de la inspección tradicional de rayos X.
Sistema de inspección de rayos X 3D-CT de alta velocidad VT-X750 para PCBA
Características de inspección avanzadas
  • Configuración de criterios de auto-juicio [Patente pendiente]: Reduce la dependencia del programador mediante el análisis dinámico utilizando la IA de Omron con toma de decisiones cuantitativa
  • Visualización tridimensional transversal integrada: Simplifica la comprensión de los criterios de inspección
  • Creación rápida de programas [Patente de Omron]: Desarrollo de nuevos programas asistido por IA con generación automatizada a partir de datos CAD
  • Simulación acelerada [Patente de Omron]: Determina el tacto y la dosis de exposición óptimos para cada componente
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Operación sin tiempo de inactividad
La infraestructura de soporte global de Omron garantiza una producción continua con servicios de mantenimiento integrales que incluyen:
  • Monitoreo de máquinas para mantenimiento predictivo
  • Acceso remoto para soporte de emergencia
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Reducción de la exposición a la radiación
El sistema incorpora tecnologías avanzadas de gestión de la radiación:
  • Imágenes de alta velocidad y baja radiación con filtros protectores estándar
  • Simulador de exposición a la radiación de piezas [Patente de Omron] para una predicción precisa de la exposición de los componentes de PCB de la parte superior/inferior
Sistema de inspección de rayos X 3D-CT de alta velocidad VT-X750 para PCBA
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Número de modelo :
VT-X750
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Cantidad mínima de pedido :
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Proveedor de contacto
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Global Soul Limited

Active Member
2 Años
shenzhen
Desde 2011
Productos principales :
Máquinas de recogida y colocación SMT, Máquina de manipulación de PCB, Recambios de la máquina de SMT
Total anual :
10000000-15000000
Número de empleados :
50~100
Nivel de certificación :
Active Member
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