Placa de circuitos impresos de PCB de varias capas

1.Placa de circuitoCaracterísticas

1Servicio OEM de una sola parada, hecho en Shenzhen de China

2Fabricado por Gerber File y la lista BOM del cliente.

3. Material FR4, cumple con la norma 94V0

4. SMT, soporte tecnológico DIP

5- HASL libre de plomo, protección del medio ambiente

6. Compatible con las normas UL, CE y ROHS

7Envío por DHL, UPS, TNT, EMS o según el requerimiento del cliente

2.Placa de circuito Capacidad técnica

Un PCB multicapa (Printed Circuit Board) es un tipo de placa de circuito que consiste en múltiples capas de material conductor separadas por capas aislantes.Se utiliza para proporcionar interconexiones complejas entre componentes electrónicos en varios dispositivos electrónicos.

Los PCB de múltiples capas se utilizan comúnmente en aplicaciones donde se requiere un alto nivel de complejidad o densidad de circuito.estas placas pueden acomodar un mayor número de componentes y conexiones en comparación con los PCB de una o dos carasEsto los hace adecuados para dispositivos electrónicos avanzados como teléfonos inteligentes, computadoras, equipos de red y electrónica automotriz.

La construcción de un PCB multicapa consiste en juntar varias capas de trazas de cobre y material aislante.normalmente hechos de resina epoxi reforzada con fibra de vidrio (FR-4)La película de cobre se lamina a ambos lados del material central, formando las capas conductoras internas.

Para crear las interconexiones deseadas, las capas internas se graban para eliminar el cobre no deseado y crear las huellas del circuito.Estas huellas forman las vías eléctricas entre los componentes y generalmente están conectadas a través de agujeros de revestimiento (PTH) que penetran en todo el grosor de la placa.

Las capas exteriores de un PCB multicapa están típicamente hechas de papel de cobre laminado en las superficies superior e inferior de las capas internas.Las capas exteriores también se graban para crear rastros de circuito y se pueden cubrir con una máscara de soldadura para proteger el cobre y proporcionar aislamientoEl paso final consiste en aplicar una capa de serigrafía para el etiquetado e identificación de los componentes.

El número de capas en un PCB multicapa puede variar dependiendo de la complejidad del circuito y el espacio disponible dentro del dispositivo.6 capas, 8 capas, y aún mayor número de capas.

El diseño y fabricación de PCB multicapa requiere herramientas de software especializadas y procesos de fabricación.y colocación de componentesEl proceso de fabricación incluye una serie de pasos, incluyendo el apilamiento de capas, la perforación, el revestimiento, el grabado, la aplicación de la máscara de soldadura y la inspección final.

En general, los PCB multicapa ofrecen una mayor flexibilidad de diseño, un tamaño reducido, un mejor rendimiento eléctrico y una mejor integridad de la señal en comparación con los PCB de una o dos caras.Desempeñan un papel crucial en el desarrollo de dispositivos electrónicos avanzados con funcionalidades complejas.

2.Placa de circuitoImágenes