FR4 1,6 mm de espesor verde Soldermask blanco de pantalla de seda de múltiples capas de circuitos impresos, ensamblaje de PCB en Shenzhen.

Especificación detallada sobre FR4 1.6MM Placa de circuito impreso de máscara de soldadura verde multicapa con ENIG

Breve introducción sobre elShenzhen KAZ Circuit Co., Ltd. y sus subsidiarios

Breve introducción

Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, fundada en 2007, es un fabricante de PCB y PCBA hechos a medida.producción de placas de circuitos impresos multicapa y placas de circuitos impresos de sustrato metálico, que es una empresa de alta tecnología que incluye fabricación, ventas, servicio, etc.

Estamos seguros de proporcionarle productos de calidad con el precio de fábrica dirigido dentro del tiempo de entrega más rápido!

Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:

Fabricación de PCB (prototipo, pequeñas y medianas empresas, producción en serie)

Componentes de abastecimiento

El conjunto de PCB/SMT/DIP

Entrega rápida: 2L: 3-5 días

4L: de 5 a 7 días

24h/48h: orden urgente

Tamaño de la empresa: unos 300 empleados

Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor proporcione la información siguiente:

Archivo de Gerber, con especificación detallada del PCB

Lista BOM (Mejor con excel fomart)

Fotografías del PCBA (si usted ha hecho este PCBA antes)

Capacidad del fabricante:

PCB de varias capas

PCB de varias capases una placa de circuito impreso hecha de más de dos capas de papel de cobre, que consta de una hoja interna de cobre, un sustrato aislante y una hoja exterior de cobre,y la interconexión entre las capas se logra mediante perforación y revestimiento de cobreEn comparación con los PCB de una sola capa o de dos capasPCB de varias capaspuede lograr una mayor densidad de cableado y un diseño de circuitos complejos.

Las ventajas dePCB de varias capas:

Mayor densidad de cableado y capacidades de diseño de circuitos complejos

Mejor compatibilidad electromagnética e integridad de la señal

Rutas de transmisión de señales más cortas, mejor rendimiento del circuito

Mayor fiabilidad y resistencia mecánica

Distribución de energía y tierra más flexible

Composición dePCB de varias capas:

Fuel interior de cobre: Proporciona capa conductiva y cableado

Substrato aislante (FR-4, dieléctrico de baja pérdida de alta frecuencia, etc.): aísla y sostiene cada capa de papel de cobre

Foliu de cobre exterior: Proporciona cableado de superficie e interfaz

Metalización perforada: Realiza conexión eléctrica entre capas

Tratamiento de superficie: HASL, ENIG, OSP y otros procesos de tratamiento de superficie

Diseño y fabricación dePCB de varias capas:

Diseño de circuitos: integridad de la señal, diseño de integridad de potencia/tierra de placas multicapa

Diseño y cableado: asignación razonable de capas y optimización del enrutamiento

Diseño del proceso: tamaño de la abertura, espaciamiento de las capas, grosor de la lámina de cobre, etc.

Proceso de fabricación: laminación, perforación, recubrimiento de cobre, grabado, tratamiento de superficie, etc.

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