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Compuesto de silicona de baja viscosidad RTV Potting Gel para electrónica PCB
Compuesto de silicona de baja viscosidad RTV Potting Gel para electrónica PCB
Especificaciones
Número de modelo :
HN-8806AB Las demás:
Lugar de origen :
Guangdong, China
Cantidad mínima de pedido :
1 kg
Condiciones de pago :
T/T
Detalles del embalaje :
25 kg/barril
Características :
no hay corrosión en los componentes de llenado y sellado
Muestra :
1-2kgs
El color :
Negro, blanco, gris (se puede personalizar)
El tipo :
Tipo de adición de dos componentes
Ventajas :
excelente aislamiento eléctrico, alta resistencia a la humedad
Aplicación :
Componentes electrónicos
Descripción

Compuesto de encapsulado de silicona RTV de baja viscosidad para electrónica PCB LED Fuente de alimentación Inversor de batería Pegamento de encapsulado conductivo térmico de alta temperatura

Aplicación del producto:

Este producto se utiliza ampliamente en el encapsulado y sellado de componentes electrónicos, como varios módulos de alimentación, placas de circuito, transformadores de alto voltaje, paquetes de baterías, adaptadores de carga rápida, controladores Led.

DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO

HN-8806, tipo adición de dos componentescaucho de encapsulado de silicona que se puede curar en un elastómero de alto rendimiento a temperatura ambiente o por calentamiento.

Este caucho de silicona para encapsulado tiene un excelente aislamiento eléctrico, alta resistencia a la humedad y un amplio rango de temperatura de -50°C a 250°C.

Elementos de prueba Estándar de prueba Unidades Resultados de la prueba del producto
Parte A Parte B

Antes de

Curado

 1 Apariencia A simple vista --- Gris, fluido Blanco, fluido
2 Viscosidad GB/T10247- 2008 25ºC,mPa·S 4500~5000 4500~5000
3 Densidad GB/T 13354-92 25ºC,g/cm3 1.50±0.05 1.50±0.05
4 Relación de mezcla (A : B) 1:1 Relación de peso 100 100
Relación de volumen 100 100
5 Tiempo de funcionamiento Medido hr 0.3-0.4
6 Condición de curado Medido hr

4~12

(25ºC, curado inicial)

0.20

(80ºC)

Después de

Curado

 7 Apariencia A simple vista --- Elastómero gris
8 Dureza GB/T 531.1-2008 Shore A 50±5
9 Conductividad térmica GB/T10297-1998 w/m·k ≥0.76
10 Expansividad GB/T20673-2006 µm/(m,ºC) 210
11 Absorción de humedad GB/T 8810-2005 24h,25ºC,% 0.01~0.02
12 Resistividad de volumen GB/T 1692-92 (DC500V),Ω· cm 1.0×1016
13 Intensidad dieléctrica GB/T 1693-2007 Kv/mm(25ºC) 18~25
14 Resistencia a la temperatura Medido ºC -50~+250

​​Compuesto de silicona de baja viscosidad RTV Potting Gel para electrónica PCB

- Almacenamiento y transporte:

Este producto es una mercancía no tóxica y no peligrosa, de acuerdo con el manejo general de productos químicos, almacenado en un lugar fresco y seco (temperatura ambiente).

- Vida útil: 6 meses, pasado este plazo, por favor, vuelva a inspeccionar; Si cumple con el estándar, aún se puede utilizar.

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Detalle del producto
Número de modelo :
HN-8806AB Las demás:
Lugar de origen :
Guangdong, China
Cantidad mínima de pedido :
1 kg
Condiciones de pago :
T/T
Detalles del embalaje :
25 kg/barril
Características :
no hay corrosión en los componentes de llenado y sellado
Proveedor de contacto
El video
Compuesto de silicona de baja viscosidad RTV Potting Gel para electrónica PCB

Shenzhen Hanast New Material co.,LTD

Active Member
1 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2010
Productos principales :
Tin Cure Silicone Rubber, Goma de silicona de la curación del platino, Silicona líquida transparente
Total anual :
5000000-10000000
Número de empleados :
50~100
Nivel de certificación :
Active Member
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