Pegamento de encapsulado de resina epoxi negro 5:1 Fabricante de silicona epoxi Alta dureza para transformadores de placas de circuito impreso Adhesivo de encapsulado de resistencias

HN-5508 resina epoxi a temperatura ambiente o baja temperatura, con baja viscosidad, largo tiempo de operación, buena fluidez, y fácil penetración en el espacio del producto; sin burbujas después del curado, superficie lisa, brillo, alta dureza

Características

Aislamiento ignífugo, sellado de unión, resistencia a la humedad y a los terremotos, resistencia a bajas temperaturas.

Aplicaciones

HN-5508 se utiliza ampliamente en transformadores, resistencias, filtros, sensores de temperatura, controladores de temperatura, bobinas de encendido, paquetes de alto voltaje,
equipos de acuario, generadores de aniones, atomizadores ultrasónicos y electrónica

1. Este producto es un agente AB, según la proporción de la etiqueta en el paquete del producto, y la proporción de mezcla es la relación de peso y no la relación de volumen.

2, la mezcla del agente AB no se puede agitar con una barra redonda sin resistencia, se debe agitar con una herramienta plana con resistencia, es mejor usar una pequeña mezcladora.

3. Este producto debe colocarse en un lugar fresco y seco para evitar la luz, mantener el taller libre de polvo y cubrir el pegamento no utilizado después de abrir la tapa a tiempo.

4. Los datos de la prueba de rendimiento son el resultado de la prueba cuando la humedad es del 60% y la temperatura es de 25℃, solo para referencia del cliente.

5, la resina adhesiva almacenada en un ambiente húmedo exhibirá un fenómeno de cristalización, por favor, póngala en el horno a baja temperatura caliente y seca, y restaure su estado original.