Especificaciones
Palabra clave :
Compuesto de silicona para la preparación de macetas
Tipo :
compuesto del rellenado
Gama de temperaturas ancha :
-50℃-200℃
Grado de retardante de llama :
Las condiciones de los productos
Relación de mezcla :
1: 1
Exterior :
Líquido
Personalizado :
Apoyo
Dureza después de la curación :
45 ± 5 Costa A
Descripción

Descripción del producto:

Presentamos nuestro compuesto de encapsulado de silicona de alta calidad, la solución ideal para todas sus necesidades de encapsulado en aplicaciones de electrónica de consumo y electrónica para exteriores. Como proveedor de encapsulado de silicona de confianza, ofrecemos un producto premium que garantiza un rendimiento y una fiabilidad superiores en una amplia gama de entornos.

Nuestro compuesto de encapsulado de silicona cuenta con una impresionante intensidad dieléctrica de 18~25 Kv/mm a 25ºC, lo que lo hace adecuado para aplicaciones donde el aislamiento eléctrico es crucial. Con este nivel de rigidez dieléctrica, nuestro compuesto de encapsulado proporciona una excelente protección contra las averías eléctricas y garantiza la integridad de sus componentes electrónicos.

Una de las ventajas clave de nuestro compuesto de encapsulado de silicona es su amplio rango de temperatura de -50℃ a 200℃. Este amplio rango de temperatura de funcionamiento lo hace adecuado para su uso tanto en entornos extremadamente fríos como de alta temperatura, lo que lo convierte en una opción ideal para encapsular electrónica para exteriores donde las variaciones de temperatura son comunes.

Además de sus excepcionales propiedades dieléctricas y su amplio rango de temperatura, nuestro compuesto de encapsulado de silicona también presenta una baja constante dieléctrica de ≤3.5. Esta baja constante dieléctrica ayuda a minimizar las pérdidas de señal y las interferencias, lo que lo convierte en una excelente opción para aplicaciones donde la transmisión precisa de la señal es fundamental.

Como proveedor de encapsulado de silicona centrado en el cliente, entendemos que las diferentes aplicaciones tienen requisitos únicos. Por eso ofrecemos soporte personalizado para adaptar nuestro compuesto de encapsulado a sus necesidades específicas. Ya sea que necesite una formulación, color o embalaje específicos, nuestro equipo se dedica a proporcionarle una solución que se ajuste a sus requisitos exactos.

Ya sea que esté encapsulando componentes electrónicos sensibles en electrónica de consumo o protegiendo la electrónica para exteriores de las duras condiciones ambientales, nuestro compuesto de encapsulado de silicona es la opción fiable. Confíe en nuestra experiencia como proveedor de encapsulado de silicona para ofrecer un producto de alta calidad que cumpla con sus estándares de rendimiento y fiabilidad.


Características:

  • Nombre del producto: Compuesto de encapsulado de silicona
  • Palabra clave: Compuesto de encapsulado de silicona
  • Intensidad dieléctrica: 18~25 Kv/mm(25ºC)
  • Tiempo de curado: 4-6 horas (personalizable)
  • Resistencia al agua: Excelente
  • Relación de mezcla: 1:1

Parámetros técnicos:

Intensidad dieléctrica 18~25 Kv/mm(25ºC)
Exterior Líquido
Personalizado Soporte
Palabras clave Impermeable, a prueba de humedad, disipación de calor, protección
Grado de retardante de llama UL-94V0
Tiempo de curado 4-6 horas (personalizable)
Resistencia al agua Excelente
Constante dieléctrica ≤3.5
Amplio rango de temperatura -50℃-200℃
Conductividad térmica 0.8 W/mK-3.0 W/mK

Aplicaciones:

Cuando se trata de compuesto de encapsulado de silicona, el Hanast HN-8808A/B es una de las mejores opciones para diversas ocasiones y escenarios de aplicación de productos debido a sus atributos excepcionales.

Una de las características clave de este producto es su capacidad de encapsulado a prueba de humedad. Esto lo hace ideal para aplicaciones donde la protección contra la humedad y los factores ambientales es crucial. Por ejemplo, los componentes electrónicos como sensores, placas de circuito y módulos LED pueden beneficiarse del encapsulado a prueba de humedad proporcionado por el Hanast HN-8808A/B.

Además, este compuesto de encapsulado de silicona es conocido por ser una solución de bajo costo sin comprometer la calidad. Esto lo convierte en una opción preferida para los fabricantes que buscan encapsular paquetes de baterías, fuentes de alimentación y otros dispositivos electrónicos de manera rentable.

El Hanast HN-8808A/B también es adecuado para escenarios que requieren propiedades ignífugas. Con un grado de retardante de llama UL-94V0, este compuesto de encapsulado garantiza la seguridad en aplicaciones donde la resistencia al fuego es fundamental.

Además, el amplio rango de temperatura de -50℃ a 200℃ hace que este compuesto de encapsulado de silicona sea versátil y adecuado para su uso en diversos entornos y condiciones. Ya sea en frío o calor extremo, el HN-8808A/B mantiene su rendimiento y protección.

Fabricado en China, el compuesto de encapsulado de silicona Hanast está certificado con RoHS/Reach, cumpliendo con los estándares internacionales de protección ambiental. Los clientes pueden pedir una cantidad mínima de 1 kg, con detalles de embalaje de 25 kg/barra para mayor comodidad.

Con un tiempo de entrega de 5 a 7 días, condiciones de pago flexibles como T/T y PayPal, y una capacidad de suministro de 200 toneladas por mes, el Hanast HN-8808A/B garantiza la disponibilidad oportuna y la adquisición sin problemas.

Para aplicaciones que requieren una dureza después del curado de 45±5 Shore A e intensidad dieléctrica de 18~25 Kv/mm a 25ºC, el compuesto de encapsulado de silicona Hanast es la opción ideal para una encapsulación fiable y eficaz.


Personalización:

Servicios de personalización de productos para gel de encapsulado resistente al calor - Gel de aislamiento eléctrico - Gel de silicona resistente a los rayos UV

Marca: Hanast

Número de modelo: HN-8808A/B

Lugar de origen: China

Certificación: Rohs/Reach

Cantidad mínima de pedido: 1 kg

Precio: Negociable

Detalles del embalaje: 25 kg/barra

Tiempo de entrega: 5-7 días

Condiciones de pago: T/T、Paypal

Capacidad de suministro: 200 toneladas/mes

Intensidad dieléctrica: 18~25 Kv/mm(25ºC)

Relación de mezcla: 1:1

Dureza después del curado: 45±5 Shore A

Conductividad térmica: 0.8 W/mK-3.0w/m.k

Constante dieléctrica: ≤3.5


Soporte y servicios:

Nuestro equipo de soporte técnico de productos para el compuesto de encapsulado de silicona está dedicado a ayudarle con cualquier problema técnico o pregunta que pueda tener con respecto al producto. Nuestros expertos están disponibles para brindar orientación sobre el uso adecuado, la solución de problemas y la compatibilidad con varios materiales.

Además del soporte técnico, también ofrecemos una gama de servicios relacionados con el compuesto de encapsulado de silicona, que incluyen sesiones de capacitación sobre productos, opciones de personalización y soporte in situ para proyectos más grandes. Nuestro objetivo es garantizar que tenga el soporte y los recursos necesarios para maximizar los beneficios del uso de nuestro compuesto de encapsulado de silicona.


Embalaje y envío:

Nombre del producto: Compuesto de encapsulado de silicona

Descripción: Nuestro compuesto de encapsulado de silicona de alta calidad está diseñado para aplicaciones electrónicas que requieren protección contra la humedad, los productos químicos y las temperaturas extremas.

Características:

  • Resistente al agua y a los productos químicos
  • Excelente conductividad térmica
  • Fácil de usar y tiempo de curado rápido

El paquete incluye:

  • 1 x Compuesto de encapsulado de silicona (250 g)
  • 1 x Vaso mezclador
  • 1 x Varilla para remover

Información de envío:

  • Método de envío: Envío estándar
  • Tiempo de envío: 3-5 días hábiles
  • Costo de envío: $5.99

Preguntas frecuentes:

P: ¿Cuál es el nombre de la marca del compuesto de encapsulado de silicona?

A: El nombre de la marca es Hanast.

P: ¿Cuál es el número de modelo del compuesto de encapsulado de silicona?

A: El número de modelo es HN-8808A/B.

P: ¿Dónde se fabrica el compuesto de encapsulado de silicona?

A: El producto se fabrica en China.

P: ¿Qué certificaciones tiene el compuesto de encapsulado de silicona?

A: El producto está certificado con RoHS/Reach.

P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para el compuesto de encapsulado de silicona?

A: La cantidad mínima de pedido es de 1 kg.


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Constante dieléctrica≤3,5 Compuesto de preparación de silicona Compuesto de preparación de alta temperatura para un amplio rango de temperaturas -50C-200C

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Relación de mezcla :
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Constante dieléctrica≤3,5 Compuesto de preparación de silicona Compuesto de preparación de alta temperatura para un amplio rango de temperaturas -50C-200C

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