Especificaciones
Número de modelo :
HN-8806A/B
Tipo :
compuesto del rellenado
Gama de temperaturas ancha :
-50℃-200℃
Palabra clave :
Compuesto de silicona para la preparación de macetas
Resistencia al agua :
Excelente
Dureza después de la curación :
45 ± 5 Costa A
Exterior :
Líquido
Constante dieléctrica :
≤ 3 años5
Intensidad dieléctrica :
18 ~ 25 Kv/mm ((25oC)
Descripción

Descripción del Producto:

El Compuesto de Encapsulado de Silicona ofrecido es un producto de alta calidad diseñado para una variedad de aplicaciones que requieren propiedades impermeables, a prueba de humedad y de disipación de calor. Este Compuesto de Encapsulado es una solución perfecta para proteger componentes electrónicos al tiempo que proporciona una excelente conductividad térmica. Con una conductividad térmica que oscila entre 0,8 W/mK y 3,0 W/mK, este producto garantiza una disipación de calor eficiente, lo que lo hace adecuado para aplicaciones que requieren una gestión térmica eficaz.

Formulado como una proporción de mezcla de 1:1, este Compuesto de Encapsulado de Silicona es fácil de usar y garantiza un proceso de aplicación consistente y confiable. Su grado de retardante de llama de UL-94V0 proporciona una capa adicional de seguridad, lo que lo convierte en una opción confiable para una amplia gama de dispositivos y componentes electrónicos.

Ya sea que necesite proteger la electrónica sensible de la humedad, garantizar la impermeabilización en aplicaciones al aire libre o mejorar la disipación de calor en sistemas electrónicos, este Compuesto de Encapsulado ofrece la solución ideal. Sus propiedades de resistencia a la vibración lo hacen adecuado para aplicaciones donde la estabilidad mecánica es crucial, proporcionando una protección duradera para sus componentes electrónicos.

Al optar por este Gel Conductivo Térmico, puede confiar en que sus dispositivos electrónicos estarán protegidos contra factores ambientales, manteniendo al mismo tiempo capacidades eficientes de disipación de calor. La naturaleza versátil del Compuesto de Encapsulado de Silicona lo convierte en un activo valioso para diversas industrias, incluyendo la fabricación de electrónica, automotriz, aeroespacial y más.


Características:

  • Nombre del Producto: Compuesto de Encapsulado de Silicona
  • Viscosidad Después de Mezclar: 3000-4000CPS
  • Palabras Clave: Impermeable, A prueba de humedad, Disipación de calor, Protección
  • Intensidad Dieléctrica: 18~25 Kv/mm (25ºC)
  • Exterior: Líquido
  • Personalizado: Soporte

Parámetros Técnicos:

Grado de retardante de llama UL-94V0
Constante Dieléctrica ≤3.5
Tiempo de Curado 4-6 Horas (Personalizable)
Viscosidad Después de Mezclar 3000-4000 CPS
Intensidad Dieléctrica 18-25 Kv/mm (25ºC)
Conductividad Térmica 0.8 W/mK - 3.0 W/mK
Exterior Líquido
Amplio Rango de Temperatura -50℃ - 200℃
Tipo Compuesto de Encapsulado
Personalizado Soporte

Aplicaciones:

Ocasiones y escenarios de aplicación del producto para el compuesto de encapsulado de silicona:

Marca: Hanast

Número de modelo: HN-8808A/B

Lugar de origen: China

Certificación: RoHS/Reach

Cantidad mínima de pedido: 1KG

Precio: Negociable

Detalles del embalaje: 25KG/barra

Tiempo de entrega: 5-7 días

Condiciones de pago: T/T、Paypal

Capacidad de suministro: 200 toneladas/mes

Conductividad térmica: 0.8 W/mK-3.0w/m.k

Dureza después del curado: 45±5 Shore A

Viscosidad después de mezclar: 3000-4000CPS

Exterior: Líquido

Palabra clave: Compuesto de encapsulado de silicona

Gel de encapsulado resistente al calor: El compuesto de encapsulado de silicona Hanast HN-8808A/B es ideal para aplicaciones que requieren un gel de encapsulado resistente al calor. Su rango de conductividad térmica de 0,8 W/mK a 3,0 W/mK lo hace adecuado para escenarios donde la disipación de calor es crucial.

Gel de encapsulado de alto rendimiento: Con una dureza después del curado de 45±5 Shore A y una viscosidad después de mezclar de 3000-4000CPS, el compuesto de encapsulado de silicona Hanast HN-8808A/B ofrece propiedades de gel de encapsulado de alto rendimiento. Asegura una excelente protección y aislamiento para componentes electrónicos en entornos exigentes.

Encapsulado de electrónica de consumo: Este compuesto de encapsulado de silicona es perfecto para aplicaciones de encapsulado en electrónica de consumo. Su exterior líquido permite una fácil aplicación y asegura un sellado confiable alrededor de piezas electrónicas delicadas. Ya sea utilizado en teléfonos inteligentes, tabletas u otros dispositivos electrónicos, este compuesto de encapsulado proporciona una protección eficaz contra factores ambientales.


Personalización:

Servicios de personalización de productos para el compuesto de encapsulado de silicona:

- Marca: Hanast

- Número de modelo: HN-8808A/B

- Lugar de origen: China

- Certificación: RoHS/Reach

- Cantidad mínima de pedido: 1KG

- Precio: Negociable

- Detalles del embalaje: 25KG/barra

- Tiempo de entrega: 5-7 días

- Condiciones de pago: T/T, Paypal

- Capacidad de suministro: 200 toneladas/mes

- Amplio rango de temperatura: -50℃-200℃

- Personalizado: Soporte

- Exterior: Líquido

- Palabras clave: Impermeable, A prueba de humedad, Disipación de calor, Protección

- Constante dieléctrica: ≤3.5

Palabras clave: Encapsulado de electrónica de consumo, Compuesto de encapsulado electrónico, Fabricante de compuesto de encapsulado


Soporte y Servicios:

Nuestro producto de compuesto de encapsulado de silicona viene con un soporte técnico y servicios de producto completos para ayudarlo con cualquier pregunta o problema que pueda encontrar. Nuestro equipo de expertos se dedica a brindarle orientación sobre el uso del producto, la solución de problemas y las mejores prácticas para garantizar un rendimiento óptimo. Ya sea que necesite ayuda con la selección del producto, las técnicas de aplicación o las preocupaciones de compatibilidad, nuestro equipo de soporte técnico está aquí para ayudarlo. Además, ofrecemos servicios como evaluaciones en el sitio, capacitación de productos y soluciones personalizadas para satisfacer sus necesidades específicas. Confíe en nuestra experiencia y compromiso con la satisfacción del cliente para todos sus requisitos de compuesto de encapsulado de silicona.


Embalaje y Envío:

Producto: Compuesto de encapsulado de silicona

Descripción: Nuestro compuesto de encapsulado de silicona de alta calidad está diseñado para proporcionar una excelente protección para los componentes electrónicos.

Características:

  • Impermeable y resistente a la intemperie
  • Excelente conductividad térmica
  • Alta rigidez dieléctrica

Embalaje:

  • Viene en un recipiente de plástico resistente
  • Sellado para mayor frescura y protección

Envío:

  • Ofrecemos opciones de envío rápidas y confiables
  • El producto se embalará cuidadosamente para evitar cualquier daño durante el transporte
  • Se proporcionará información de seguimiento una vez que se envíe el pedido

Preguntas frecuentes:

P: ¿Cuál es el nombre de la marca del compuesto de encapsulado de silicona?

R: El nombre de la marca es Hanast.

P: ¿Cuál es el número de modelo del compuesto de encapsulado de silicona?

R: El número de modelo es HN-8808A/B.

P: ¿Dónde se fabrica el compuesto de encapsulado de silicona?

R: El producto se fabrica en China.

P: ¿Qué certificaciones tiene el compuesto de encapsulado de silicona?

R: El producto está certificado con RoHS/Reach.

P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para el compuesto de encapsulado de silicona?

R: La cantidad mínima de pedido es 1KG.


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0.8 W/mK-3.0 w/m.k Conductividad térmica Compuesto de silicona para el exterior y la protección de líquidos

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compuesto del rellenado
Gama de temperaturas ancha :
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Resistencia al agua :
Excelente
Dureza después de la curación :
45 ± 5 Costa A
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Shenzhen Hanast New Material co.,LTD

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