Thinkbond 940T es un agente de unión a base de disolvente de un componente transparente diseñado para aplicaciones de CPU, MPU y TPU con sustratos duros, incluyendo metal (acero, hierro, aluminio) y sustratos no metálicos (resina epoxi, plásticos reforzados con fibra de vidrio y varios termoplásticos de ingeniería). Este producto libre de metales pesados ofrece un rendimiento de unión superior.

• Sistema de unión de una capa para PU y TPU a metales durante el curado
• Une elastómeros de poliuretano a poliamidas y termoplásticos de ingeniería a 80ºC o superior
• Excelente resistencia al agua caliente y fría y a diversos fluidos

• Eliminar todo el aceite, grasa y suciedad
• Granallar la superficie para lograr una rugosidad >15 µm
• Usar óxido de aluminio para superficies de aluminio
• Limpiar el sustrato para eliminar los residuos de granallado
• Pretratamientos opcionales: fosfatado, galvanizado, conversión cromática o KTL

Agitación:Agitar antes de la aplicación para evitar que se asiente.

Cepillado:Aplicar sin diluir para áreas pequeñas; diluir con MEK para áreas grandes.

Pulverización:Usar pistola HVLP (1.5 Bar, boquilla de 1-1.5mm); diluir al 50-100% v/v.

Recubrimiento con rodillo:Diluir a 35-45 segundos en copa DIN 4/Ford 4 a 25ºC.

• Película seca durante 10-30 minutos a temperatura ambiente
• Para un secado más rápido: 5 minutos de aire forzado a ≤100ºC
• Grosor de la capa de aplicación: 15-25 µm (≥25 µm para condiciones severas)
• Las piezas preaplicadas se pueden almacenar durante 30 días antes del curado

Mantener el recipiente bien cerrado y alejado de fuentes de calor. El almacenamiento por debajo de 10ºC prolonga la vida útil.