Thinkbond 24S es un adhesivo de alto rendimiento de una sola capa diseñado para la unión por vulcanización térmica entre varios cauchos, metales y otros sustratos. También facilita la unión de caucho vulcanizado y las conexiones entre caucho y cordones o tejidos de fibra, incluyendo celulosa, poliamida, poliéster y vidrio.

• Compatible con múltiples métodos de vulcanización por moldeo: moldeo, transferencia, inyección y extrusión
• Rango de temperatura de vulcanización: 120ºC - 230ºC
• Excelente resistencia al precurado: mantiene el rendimiento después de 30 minutos a 160ºC
• La película seca permanece intacta durante la transferencia/inyección en el molde sin causar contaminación
• Adecuado para aplicaciones de unión post-curado
• Formulación libre de metales pesados

Caucho natural (NR), caucho clorohidrina (ECO), caucho de estireno-butadieno (SBR), polietileno clorosulfonado (CSM), caucho de cloropreno (CR), caucho acrílico (ACM), caucho de butadieno (BR), caucho de butadieno nitrilo carboxilado (XNBR), caucho de isopreno (IR), Vamac® y EVA (EVM).

• Resistencia al precurado: resiste 160ºC durante 30 minutos sin degradación del rendimiento
• Contaminación mínima del molde incluso a temperaturas superiores a 200ºC
• Resistencia al calor: las piezas unidas resisten 200ºC
• Resistencia a bajas temperaturas: mantiene la integridad a -50ºC
• Resistencia a la niebla salina: 1.000+ horas sin carga, 400+ horas con carga
• Excelente resistencia a la fatiga dinámica y estática
• Resistencia química contra disolventes, aceites, ácidos, bases y agua caliente/hirviendo

• Eliminar a fondo el aceite, la grasa y la suciedad de la superficie metálica
• Granallar la superficie para lograr una rugosidad >15 µm
• Para superficies de aluminio, utilice abrasivo de óxido de aluminio
• Limpiar el sustrato para eliminar los residuos de granallado
• Compatible con superficies tratadas químicamente (galvanizado, fosfatado, KTL)

Mezclar a fondo antes de la aplicación utilizando agitación mecánica de alta velocidad. Mantener una agitación periódica (1-2 minutos cada 10 minutos) durante el uso.

Añadir diluyente mientras se agita para evitar la incompatibilidad. Para inmersión/pulverización continua, mantener la agitación para asegurar una mezcla uniforme.

C1. Recubrimiento por inmersión: Aplicación directa para piezas pequeñas/simples; diluir para piezas grandes/complejas utilizando mezclas de tolueno, xileno o MEK.

C2. Pulverización convencional: Utilizar diluyentes de tolueno/xileno (proporción 1:1). Tamaño de la boquilla: 0,5-1,0 mm, salida: 330-350 ml/min.

C3. Pulverización sin aire: No se requiere dilución (opcional 25% de tolueno/xileno mejora la atomización). Tamaño de la boquilla: 0,25-0,50 mm.

C4. Pulverización electrostática: Requiere equipo especial con conductividad de 90-100 microamperios.

C5. Cepillado: Normalmente no requiere dilución.

Espesor óptimo de la película seca: 20 micras (mínimo 15 micras, mejor rendimiento a 25-35 micras).

Secado a temperatura ambiente: 30-45 minutos. Secado forzado: 80ºC durante 5 minutos (hasta 120ºC si es necesario).