Obleas de los substratos del solo cristal del carburo de silicio del diámetro 150m m de la pureza elevada 4H-N 4inch 6inch (sic), de los lingotes substratos sic cristalinos del semiconductor sic, de silicio del carburo de la oblea cristalina de Customzied del como-corte obleas sic
El carburo de silicio (sic), también conocido como carborundo, es un semiconductor que contiene el silicio y el carbono con fórmula química sic. Sic se utiliza en los dispositivos de la electrónica del semiconductor que actúan en las temperaturas altas o los altos voltajes, o both.SiC es también uno de los componentes importantes del LED, es un substrato popular para crecer los dispositivos de GaN, y también sirve como esparcidor del calor en LED de altas potencias.

Especificación del substrato del carburo de silicio del diámetro de la pureza elevada 4inch (sic)
4 especificaciones del substrato del carburo de silicio de la pureza elevada 4H de la pulgada de diámetro
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			 PROPIEDAD DEL SUBSTRATO  | 
			
			 Grado de la producción  | 
			
			 Grado de la investigación  | 
			
			 Grado simulado  | 
		
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			 Diámetro  | 
			
			 100,0 milímetro +0.0/-0.5milímetros  | 
		||
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			 Orientación superficial  | 
			
			 {0001} ±0.2°  | 
		||
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			 Orientación plana primaria  | 
			
			 <11->20> ̊ del ± 5,0  | 
		||
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			 Orientación plana secundaria  | 
			
			 90,0 ̊ CW del ̊ primario del ± 5,0, silicio cara arriba  | 
		||
| 
			 Longitud plana primaria  | 
			
			 32,5 milímetros ±2.0 milímetro  | 
		||
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			 Longitud plana secundaria  | 
			
			 18,0 milímetros ±2.0 milímetro  | 
		||
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			 Borde de la oblea  | 
			
			 Chaflán  | 
		||
| 
			 Densidad de Micropipe  | 
			
			 cm2s de ≤5 micropipes/  | 
			
			 cm2sdel ≤10micropipes/  | 
			
			 cm2s de ≤50 micropipes/  | 
		
| 
			 Áreas de Polytype por la luz de alta intensidad  | 
			
			 Ningunos permitieron  | 
			
			 áreadel ≤el10%  | 
		|
| 
			 Resistencia  | 
			
			 ≥1E5 Ω·cm  | 
			
			 (área el 75%) ≥1E5 Ω·cm  | 
		|
| 
			 Grueso  | 
			
			 350,0 μm del μm del ± 25,0 del μm o 500,0 del ± 25,0 del μm  | 
		||
| 
			 TTV  | 
			
			 ≦el10μm  | 
			
			 μmdel ≦15  | 
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			 Arco (valor absoluto)  | 
			
			 μmdel ≦25  | 
			
			 μmdel ≦30  | 
		|
| 
			 Deformación  | 
			
			 μmdel ≦45  | 
		||
| 
			 Final superficial  | 
			
			 Polaco doble del lado, CMP de la cara del Si (pulido de la sustancia química)  | 
		||
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			 Aspereza superficial  | 
			
			 Cara Ra≤0.5 nanómetro del CMP Si  | 
			
			 N/A  | 
		|
| 
			 Grietas por la luz de alta intensidad  | 
			
			 Ningunos permitieron  | 
		||
| 
			 Microprocesadores/mellas del borde por la iluminación difusa  | 
			
			 Ningunos permitieron  | 
			
			 Qty.2<> anchura y profundidad de 1,0 milímetros  | 
			
			 Qty.2<> anchura y profundidad de 1,0 milímetros  | 
		
| 
			 Área usable total  | 
			
			 el ≥90%  | 
			
			 el ≥80%  | 
			
			 N/A  | 
		
el *The otras especificaciones se puede modificar para requisitos particulares según los requisitos de cliente
6 pulgadas - de alto - especificaciones semiaislantes de los substratos 4H-SiC de la pureza
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			 Propiedad  | 
			
			 Grado de U (ultra)  | 
			
			 Grado de P (producción)  | 
			
			 Grado de R (investigación)  | 
			
			 Grado (simulado) de D  | 
		
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			 Diámetro  | 
			
			 150,0 mm±0.25 milímetro  | 
		|||
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			 Orientación superficial  | 
			
			 {± 0.2° de 0001}  | 
		|||
| 
			 Orientación plana primaria  | 
			
			 <11-20> ̊ del ± 5,0  | 
		|||
| 
			 Orientación plana secundaria  | 
			
			 N/A  | 
		|||
| 
			 Longitud plana primaria  | 
			
			 47,5 milímetros ±1.5 milímetro  | 
		|||
| 
			 Longitud plana secundaria  | 
			
			 Ninguno  | 
		|||
| 
			 Borde de la oblea  | 
			
			 Chaflán  | 
		|||
| 
			 Densidad de Micropipe  | 
			
			 ≤1 /cm2  | 
			
			 ≤5 /cm2  | 
			
			 ≤10 /cm2  | 
			
			 ≤50 /cm2  | 
		
| 
			 Área de Polytype por la luz de alta intensidad  | 
			
			 Ninguno  | 
			
			 ≤ el 10%  | 
		||
| 
			 Resistencia  | 
			
			 ≥1E7 Ω·cm  | 
			
			 (área el 75%) ≥1E7 Ω·cm  | 
		||
| 
			 Grueso  | 
			
			 350,0 μm del μm del ± 25,0 del μm o 500,0 del ± 25,0 del μm  | 
		|||
| 
			 TTV  | 
			
			 μmdel ≦10  | 
		|||
| 
			 Arco (valor absoluto)  | 
			
			 μmdel ≦40  | 
		|||
| 
			 Deformación  | 
			
			 μmdel ≦60  | 
		|||
| 
			 Final superficial  | 
			
			 C-cara: Haber pulido óptico, Si-cara: CMP  | 
		|||
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			 Aspereza (10μm del ×10delμm)  | 
			
			 Ra de la Si-cara del CMP<> 0,5 nanómetros  | 
			
			 N/A  | 
		||
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			 Grieta por la luz de alta intensidad  | 
			
			 Ninguno  | 
		|||
| 
			 Microprocesadores/mellas del borde por la iluminación difusa  | 
			
			 Ninguno  | 
			
			 Qty≤2, la longitud y anchura de cada<> 1m m  | 
		||
| 
			 Área eficaz  | 
			
			 el ≥90%  | 
			
			 el ≥80%  | 
			
			 N/A  | 
		|
* los límites de los defectos se aplican a la superficie entera de la oblea a excepción del área de exclusión del borde. # los rasguños se deben comprobar cara del Si solamente.
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 Tipo 4H-N/oblea/lingotes de la pureza elevada sic  
			2 N-tipo sic oblea/lingotes de la pulgada 4H  
			3 N-tipo sic oblea de la pulgada 4H 4 N-tipo sic oblea/lingotes de la pulgada 4H 6 N-tipo sic oblea/lingotes de la pulgada 4H  | 
			
			 
 oblea de la pureza semiaislante/elevada de 4H sic 2 oblea semiaislante de la pulgada 4H sic 
			3 oblea semiaislante de la pulgada 4H sic 4 oblea semiaislante de la pulgada 4H sic 6 oblea semiaislante de la pulgada 4H sic  | 
		
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			 6H N-tipo sic oblea  
			2 N-tipo sic oblea/lingote de la pulgada 6H  | 
			
			  Tamaño de Customzied para 2-6inch   
			 | 
		


El departamento de compra de los materiales es responsable recolectar todas las materias primas necesarias para producir su producto. La rastreabilidad completa de todos los productos y materiales, incluyendo análisis químico y físico está siempre disponible.
Durante y después de la fabricación o de trabajar a máquina de sus productos, el departamento del control de calidad está implicado en asegurarse de que todos los materiales y tolerancias resuelven o exceden su especificación.
Servicio
Nos enorgullecemos en tener el personal de la ingeniería de ventas con durante 5 años de experiencias en la industria del semiconductor. Se entrenan para contestar a preguntas técnicas así como para proporcionar las citas oportunas para sus necesidades.
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