Circuitos flexibles RFID película de vacío revestimiento de la telaraña evaporación + pulverización de la telaraña de rollo a rollo de revestimiento

Características del revestimiento de vacío de rodillo a rodillo:con múltiples fuentes de deposición, disponibles para películas conductoras de óxido, películas conductoras de metal, películas ópticas, películas dieléctricas.

Substratos de revestimiento de vacío de rollo a rollo:Películas PET, PEN, PES, PI, PC y PA

Aplicaciones para el revestimiento al vacío de rodillos:papel electrónico, circuitos flexibles, fotovoltaicos, tiras médicas, RFID (identificación por radiofrecuencia) y película Low-E.

Ventajas de las cubiertas de vacío de rollo a rollo

A. Una cámara dividida en zonas de múltiples presiones para alojar varias fuentes de deposición.
B. Capacidades de deposición simultánea de múltiples fuentes en un solo paso de la red, para recubrimiento de múltiples capas.
C. La dirección de enrollamiento de la telaraña reversible permite depositar capas ilimitadas sin romper el vacío.
D. Mecanismos de manipulación de la telaraña de precisión con guía de borde para permitir múltiples pases sin pérdida de alineación (opcional).
E. Sistema de accionamiento de red invertida para el control preciso de múltiples velocidades de red.
F. Sistemas ópticos y/o de control de espesor de resistencia en línea, para controlar con precisión el espesor y la uniformidad de las deposiciones (opcional).
G. La cámara está construida de acero inoxidable SUS304L con componentes de baja emisión de gases para asegurar un vacío más profundo.

H. Bombeo al vacío mediante una combinación de bomba turbo-molecular y criogenia a baja temperatura, para proporcionar un vacío limpio sin humedad ni contaminación por aceite.