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Lámina de Cobre Electrolítico de Perfil Bajo
Lámina de Cobre Electrolítico de Perfil Bajo
Especificaciones
Número de modelo :
EDCULP
Lugar del origen :
China
MOQ :
100 KG
Capacidad de la fuente :
1000 toneladas por mes
Plazo de expedición :
5-15 días
Detalles de empaquetado :
Caja de madera
Pureza :
99.8%
Agujeritos :
Ninguno
Oxidación anti :
200 grados 60 minutos, 180 días 23 grados
Espesor :
105um 70um 50um 35um 25um 12um 9um
color :
rojo o negro
alargamiento :
≥ el 5%
Resistencia a la tracción :
MPa del ≥ 180
Nombre :
Tratamiento de cobre electrolítico 105um 70um 50um 35um 25um 12um 9um de la parte posterior de la ho
Descripción

Lámina de cobre electrolítico electrodepositada de bajo perfil LP-S-B/R para FCCL FPC COF LED

Lámina de cobre electrolítico de bajo perfil con tratamiento negro 105um 70um 50um 35um 25um 12um 9um

Tratamiento mate en el lado de la lámina de bajo perfil en negro/rojo.

Lámina de cobre electrolítico de bajo perfil con tratamiento negro 105um 70um 50um 35um 25um 12um 9um

Lámina de cobre electrolítico de bajo perfil negro 105um 70um 50um 35um 25um 12um 9um

Características:

1. La lámina tratada en gris o rojo

2. Alto perfil con propiedades de LP-S-B/R adecuado para FCCL

3. La estructura de grano de la lámina de cobre conduce a una alta flexibilidad

4. Excelente rendimiento de grabado

5. El bajo perfil permite hacer un patrón de circuito fino

Aplicación:

1. FCCL tipo fundición y laminación

2. FPC de patrón súper fino

3. Chip on flex (COF) para LED

Propiedades típicas de la lámina de cobre electrolítico LP-S-B/R (para FPC o capa interna de HDI)

Clasificación

 Unidad Requisito Método de prueba
Designación de la lámina / 1 H M 1 IPC-4562A
Espesor nominal / 10um 12um 1/2 OZ(18um) 3/4 OZ(25um) 1 OZ(35um) IPC-4562A
Peso por área g/㎡ 98±4 107±4 153±5 228±8 285±10

IPC-TM-650

2.2.12.2
Pureza ％ ≥99.8

IPC-TM-650

2.3.15
Perfil de la lámina Lado brillante (Ra) սm ≤2.5 ≤2.5 ≤2.5 ≤2.5 ≤2.5

IPC-TM-650

2.3.17
Lado mate (Rz) um ≤4.0 ≤4.5 ≤5.5 ≤6.0 ≤8.0
Resistencia a la tracción R.T.(23℃) Mpa ≥260 ≥260 ≥280 ≥280 ≥280

IPC-TM-650

2.3.18
H.T.(180℃) Mpa ≥180 ≥180 ≥180 ≥180 ≥180
Alargamiento R.T.(23℃) ％ ≥5 ≥6 ≥8 ≥10 ≥12

IPC-TM-650

2.3.18
H.T.(180℃) ％ ≥5 ≥6 ≥7 ≥8 ≥8
Resistencia al pelado (FR-4) N/mm 0.7 0.8 1.0 1.1 1.2

IPC-TM-650

2.4.8
Ibs/in 4 4.6 5.7 6.3 6.9
Orificios y porosidad Número No

IPC-TM-650

2.1.2
Antioxidación R.T.(23℃) 180 días /
H.T.(200℃) 60 minutos /

1. Ancho estándar 520 mm, ancho máximo 1295 (±1) mm, puede adaptarse a la solicitud del cliente.

Probamos la resistencia al pelado con PI, por favor reconfirme con su pp.

Lámina de Cobre Electrolítico de Perfil Bajo

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Detalle del producto
Número de modelo :
EDCULP
Lugar del origen :
China
MOQ :
100 KG
Capacidad de la fuente :
1000 toneladas por mes
Plazo de expedición :
5-15 días
Detalles de empaquetado :
Caja de madera
Proveedor de contacto
Lámina de Cobre Electrolítico de Perfil Bajo

JIMA Copper

Verified Supplier
9 Años
shanghai, shanghai
Desde 2010
Tipo de empresa :
Fabricante
Productos principales :
Hoja del cobre del ED, Hoja de cobre rodada, hoja de cobre electrolítica
Total anual :
20000000-50000000
Número de empleados :
300~500
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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