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Vidrio impreso de múltiples capas sin plomo de la placa de circuito E cubierto
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Vidrio impreso de múltiples capas sin plomo de la placa de circuito E cubierto
Especificaciones
Number modelo :
BIC-502.V1.0
Lugar del origen :
CHINA
MOQ :
1PCS
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de la fuente :
5000PCS por mes
Plazo de expedición :
8-9 días laborables
Detalles de empaquetado :
Vacío bags+Cartons
Materia prima :
Alto-Tg y alta resina de epóxido termal de la confiabilidad
Cuenta de la capa :
Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido
Grueso del PWB :
10mil (0.254m m), 15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 62mil (1.5
Tamaño del PWB :
≤400mm X 500m m
Máscara de la soldadura :
Etc. del verde, del negro, de Matt Black, del azul, de Matt Blue, amarillo, rojo.
Peso de cobre :
0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm), 3oz (el 105µm), 4oz (el 140µm), 5oz (los 175µm)
Final superficial :
Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión, plata de la inmersión etc….
Descripción

 

Alta placa de circuito impresa de múltiples capas sin plomo del Tg empleada la base TU-768 y TU-768P Prepreg

(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

 

Descripción general

TU-768/la lamina/el prepreg de TU-768P se hacen del E-vidrio tejido de alta calidad cubierto con el sistema de la resina de epoxy, que provee de las laminas característica del Ultravioleta-bloque, y la compatibilidad con proceso óptico automatizado de la inspección (AOI). Estos productos son convenientes para los tableros que necesitan sobrevivir ciclos termales severos, o experimentar el trabajo de asamblea excesivo. TU-768 lamina el objeto expuesto CTE excelente, la resistencia química superior y la estabilidad termal más propiedad de resistencia de CAF.

 

Vidrio impreso de múltiples capas sin plomo de la placa de circuito E cubierto

 

Usos principales

Productos electrónicos de consumo

Servidor, puesto de trabajo

Automotriz

 

Características dominantes

Proceso sin plomo compatible

Coeficiente excelente de extensión termal

Propiedad de Anti-CAF

Resistencia química y termal superior

Fluorescencia para AOI

Resistencia de humedad

 

Nuestra capacidad del PWB (TU-768)

Alta placa de circuito impresa de múltiples capas sin plomo del Tg empleada la base TU-768 y TU-768P Prepreg Alto-Tg y alta resina de epóxido termal de la confiabilidad
Designación: TU-768
Constante dieléctrica: 4,3
Cuenta de la capa: Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido
Peso de cobre: 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm), 3oz (el 105µm), 4oz (el 140µm), 5oz (los 175µm)
Grueso del PWB: 10mil (0.254m m), 15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 62mil (1.575m m)
Tamaño del PWB: ≤400mm X 500m m
Máscara de la soldadura: Etc. del verde, del negro, de Matt Black, del azul, de Matt Blue, amarillo, rojo.
Final superficial: Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión, plata de la inmersión etc….
Tecnología: HDI, vía en el cojín, control de la impedancia, ciegan la galjanoplastia vía/enterrado vía, del borde, BGA, los agujeros etc. de Countsunk.

 

Vidrio impreso de múltiples capas sin plomo de la placa de circuito E cubierto

 

Propiedades típicas de TU-768

  Valores típicos Condicionamiento IPC-4101 /126
Termal      
Tg (acceso directo de memoria) 190°C    
Tg (DSC) 180°C   > 170°C
Tg (TMA) 170°C E-2/105  
TD (TGA) 350°C   > 340°C
CTE x-AXIS 11~15 ppm/°C   N/A
CTE y-AXIS 11~15 ppm/°C E-2/105 N/A
CTE z-AXIS 2,70%   < 3,0%
Tensión termal, flotador de la soldadura, 288°C > sec 60 > sec 10
T260 > minuto 60   > minuto 30
T288 > minuto 20 E-2/105 > minuto 15
T300 > minuto 2   > minuto 2
Inflamabilidad 94V-0 E-24/125 94V-0
DK Y DF      
Permitividad (RC el 50%) @10GHz 4,3    
Tangente de la pérdida (RC el 50%) @10GHz 0,018    
Eléctrico      
Permitividad (los RC50%)      
1GHz (proceso estadístico method/4291B) 4.4 / 4,3   < 5,2
5GHz (método del proceso estadístico) 4,3 E-2/105 N/A
10GHz (método del proceso estadístico) 4,3   N/A
Tangente de la pérdida (los RC50%)      
1GHz (proceso estadístico method/4291B) 0,019 /0.018   < 0,035
5GHz (método del proceso estadístico) 0,021 E-2/105 N/A
10GHz (método del proceso estadístico) 0,023   N/A
Resistencia de volumen > 1010 MΩ•cm C-96/35/90 > 106 MΩ•cm
Resistencia superficial > 108 MΩ C-96/35/90 > 104 MΩ
Fuerza eléctrica > 40 KV/mm > 30 KV/mm
Avería dieléctrica > 50 kilovoltios > 40 KILOVOLTIOS
Mecánico      
Módulo de Young      
Dirección de la deformación 25 GPa N/A
Dirección del terraplén 22 GPa    
Fuerza flexural      
Longitudinalmente > 60.000 PSI > 60.000 PSI
De través > 50.000 PSI > 50.000 PSI
Pele la fuerza, hoja del Cu del rtf de 1,0 onzas 7~9 lb/in > 4 lb/in
Absorción de agua 0,18% E-1/105+D-24/23 el < 0.8%

 

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Detalle del producto
Number modelo :
BIC-502.V1.0
Lugar del origen :
CHINA
MOQ :
1PCS
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de la fuente :
5000PCS por mes
Plazo de expedición :
8-9 días laborables
Proveedor de contacto
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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Verified Supplier
5 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2003
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
Productos principales :
Tablero del PWB del RF, Tablero del PWB de Rogers, Tablero del PWB de PTFE
Total anual :
10 million-18 million
Número de empleados :
350~450
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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