Especificaciones
Number modelo :
BIC-955.V1.0
Lugar del origen :
China
MOQ :
1pcs
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de suministro :
5000pcs por mes
Plazo de expedición :
8-9 días laborables
Detalles de empaquetado :
Vacío bags+Cartons
Materia prima :
Cuña de acero inoxidable
Tamaño de la plantilla :
370m m x 470m m, 420m m x 520m m, 550m m x 650m m
Grueso de la hoja :
0.05m m, 0.06m m, 0.08m m, 0.1m m, 0.12m m, 0.15m m, 0.18m m, 0.2m m
Aspecto :
Grabando y electro puliendo
Descripción

 

El laser de la asamblea de SMT de la plantilla de la goma de la soldadura del PWB cortó la plantilla
 
 
1,1 descripción general
Éste es un tipo de plantilla de SMT de la goma de la soldadura (corte 100% del laser) empleada hoja de acero inoxidable de 0.1m m con la dimensión de aluminio del milímetro x 520 milímetro x 20m m del marco 420. Ha fabricado por IPC 7525A usando los datos suministrados de Gerber, área del enjugador que localizaba en el centro. Las marcas de Fiducal son traje abollado mitad-grabado de pistas para la máquina de SMT. Ha embalado con el cartón de KK (tarjeta dura) y generalmente 2 plantillas se embalan para el envío.
 
1,2 características y ventajas
El archivo de datos se utiliza directamente para producir y para reducir la tasa de error;
La exactitud de la posición de apertura de la plantilla de SMT es muy alta: el error de proceso entero es el μ m del ≤ ±4;
La abertura de la plantilla de SMT tiene figura geométrica, que es ventajosa a la impresión y a la formación de la goma de la lata;
Foco en punto bajo a la producción de volumen media;
Prototipo rápido del cambio;
Servicio a domicilio del envío;
Precio competitivo;
Servicio puntual;
Más de 15 años de experiencia;
 
El laser cortó la plantilla de la goma de la soldadura del PWB de 0.1m m para el paquete de SMDEl laser cortó la plantilla de la goma de la soldadura del PWB de 0.1m m para el paquete de SMDEl laser cortó la plantilla de la goma de la soldadura del PWB de 0.1m m para el paquete de SMD
 
1,3 usos
Paquete de SMD tal como PLCC, QFP, 0402,0201, BGA, Flip Chip.
 
1,4 hoja del parámetro y de datos
Dimensión: 370m m x 470m m, 420m m x 520m m, 550m m x 650m m
Estructura Hojas de la plantilla con el marco de aluminio
Materia prima Cuña de acero inoxidable
Grueso de la hoja 0.05m m, 0.06m m, 0.08m m, 0.1m m, 0.12m m, 0.15m m, 0.18m m, 0.2m m
Abertura configurada Corte del laser
Aspecto Grabando y electro puliendo
Marca fiducial A través del agujero
Área de servicio: Por todo el mundo
Cantidad de cojines abiertos: 1152
Ventajas: a) Dimensión de la alta precisión; b) buena forma en la ventana; c) la pared del agujero es más lisa.
Uso: CSP, BGA, paquete de 0.5m m QFP etc.
 
El laser cortó la plantilla de la goma de la soldadura del PWB de 0.1m m para el paquete de SMDEl laser cortó la plantilla de la goma de la soldadura del PWB de 0.1m m para el paquete de SMD
 
1,5 los agujeros de abertura diseñan para la plantilla de SMT
Tipo componente Echada Anchura que suelda Longitud que suelda Anchura de apertura Longitud de apertura Shim Thickness
PLCC 1.27m m 0.65m m 2.00m m 0.60m m 1.95m m 0.15-0.25m m
QFP 0.635m m 0.35m m 1.50m m 0.32m m 1.45m m 0.15-0.18m m
QFP 0.50m m 0.254-0.33m m 1.25m m 0.22-0.25m m 1.20m m 0.12-0.15m m
QFP 0.40m m 0.25m m 1.25m m 0.20m m 1.20m m 0.10-0.12m m
QFP 0.30m m 0.20m m 1.00m m 0.15m m 0.95m m 0.07-0.12m m
0402   0.50m m 0.65m m 0.45m m 0.60m m 0.12-0.15m m
0201   0.25m m 0.40m m 0.23m m 0.35m m 0.07-0.12m m
BGA 1.27m m 0.80m m   0.75m m 0.75m m 0.15-0.20m m
BGA 1.00m m 0.38m m   0.35m m 0.35m m 0.10-0.12m m
BGA 0.50m m 0.30m m   0.28m m 0.28m m 0.07-0.12m m
Flip Chip 0.25m m 0.12m m 0.12m m 0.12m m 0.12m m 0.08-0.10m m
Flip Chip 0.20m m 0.10m m 0.10m m 0.10m m 0.10m m 0.05-0.10m m

 

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Capacidad de suministro :
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Plazo de expedición :
8-9 días laborables
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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Verified Supplier
5 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2003
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
Total anual :
10 million-18 million
Número de empleados :
350~450
Nivel de certificación :
Verified Supplier
Proveedor de contacto
Requisito de presentación