Tablero flexible de múltiples capas impreso flexible de múltiples capas del PWB del circuito (FPC)

(FPC son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

Descripción general

Este tipo de circuito flexible es estructura de capa 4 empleada el polyimide (pi) para el uso del router inalámbrico, cobre 1oz cada capa. La lamina baja es de Shengyi. Cubierto por capa de recubrimiento amarilla, el oro de la inmersión se platea en los cojines. Un conector se diseña en ambos extremos. Ha fabricado por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber.

Hoja del parámetro y de datos

Características y ventajas

Flexibilidad excelente

Reducción del volumen

Perdida de peso

Consistencia de la asamblea

Confiabilidad creciente

Facultatividad material

Bajo costo

Continuidad del proceso

Método de envío diversificado

El diseño de ingeniería evita que los problemas ocurran en pre la producción.

Usos

Cabeza FPC, regulador del equipamiento médico, tablero suave del laser de la antena de la tableta

Circuitos flexibles de múltiples capas

En general, la fabricación de circuitos flexibles de múltiples capas se basa sobre procesos del solo PWB flexible echado a un lado y el doble echó a un lado PWB flexible de PTH. Ambos tipos se desarrollan de los circuitos flexibles de doble cara covercoated convencionales que se enlazan juntos. Por varias razones, no se recomienda para combinar demasiados circuitos flexibles en un circuito flexible de múltiples capas.

Materiales y gruesos de FPC de múltiples capas

Es práctica común utilizar los materiales enumerados abajo.

Substratos dieléctricos

polyimide de 50 µm (2 milipulgada) debido a su estabilidad más alta y dirección más fácil comparadas con polyimide de 25 µm (1 milipulgada).

Hoja de cobre

hoja de cobre de 35 µm (1 onza.), con tal que este grueso sea compatible con los requisitos que llevan actuales del circuito acabado.

Covercoat

polyimide de 25 µm (1 milipulgada) para una hoja de cobre gruesa de 35 µm (1,4 milipulgada), puesto que asegura una mejor encapsulación de los conductores que un polyimide de 50 µm (2 milipulgada).

pegamento de acrílico de 25 µm (1 milipulgada) para alcanzar una buena encapsulación y una laminación del flujo bajo. Demasiado pegamento de acrílico lleva a los problemas de la confiabilidad, e.g grietas del barril, grietas de la hoja, y un etchback demasiado profundo.

Capas externas

Las capas externas no se deben proporcionar ningún conjunto de circuitos (conductores) en el lado de enlace debido al riesgo de colocación de trampas de aire en el interfaz.

Materiales de vinculación

Al usar los circuitos flexibles covercoated como capas internas, los circuitos y las piezas rígidas se enlazan juntas mediante los pegamentos de la hoja.

Procesos

Un organigrama simplificado se muestra abajo.

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