Especificaciones
Lugar de origen :
China.
Cantidad mínima de pedido :
1 piezas
Condiciones de pago :
T/T
Capacidad de suministro :
5000 piezas por mes
Tiempo de entrega :
8-9 días laborables
Detalles del embalaje :
Vacío bags+Cartons
El material :
F4BTME
Tamaño del PCB :
170 mm por 95 mm
Peso del cobre :
35um
Finalización de la superficie :
Plata de inmersión
Descripción

Presentamos nuestro nuevo PCB basado en laminados F4BTME300.Establece nuevos estándares de rendimiento y fiabilidad para aplicaciones electrónicas avanzadasFabricado utilizando un proceso meticuloso que combina tela de fibra de vidrio, rellenos de nanocerámica y resina de politetrafluoroetileno (PTFE),estos sustratos incorporan tecnologías de vanguardia para ofrecer resultados excepcionales.

 

Construidos sobre la capa dieléctrica F4BM, los laminados F4BTME cuentan con alta constante dieléctrica y nanocerámica de baja pérdida.resistencia al calor superior, reducción del coeficiente de expansión térmica, aumento de la resistencia al aislamiento y mejora de la conductividad térmica, todo ello manteniendo características de baja pérdida.Los laminados se emparejan expertos con papel de cobre RTF tratado a la inversa, garantizando un rendimiento excepcional en términos de PIM, control preciso de la línea y pérdida de conductores mínima.

 

Características clave:

 

Este PCB cuenta con una impresionante variedad de características que lo convierten en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones:

 

1. Constante dieléctrica (Dk): Con una Dk de 3.5 a 10 GHz, este PCB ofrece una excelente integridad de la señal y capacidades de transmisión eficientes.

 

2Factor de disipación: el F4BTME300 presenta un factor de disipación bajo de 0,0018 a 10 GHz y 0,0023 a 20 GHz, lo que permite una pérdida mínima de señal y un rendimiento superior.

 

3Estabilidad térmica: con un coeficiente de expansión térmica (CTE) de 15 ppm/°C en el eje x, 16 ppm/°C en el eje y y 78 ppm/°C en el eje z,este PCB mantiene su estabilidad en un amplio rango de temperaturas de -55°C a 288°C.

 

4Bajo coeficiente térmico: el F4BTME300 presenta un bajo coeficiente térmico de Dk a -75 ppm/°C en el rango de temperatura de -55°C a 150°C, lo que garantiza un rendimiento constante en ambientes difíciles.

 

5. Rendimiento PIM: Con un valor PIM inferior a -160 dB, este PCB garantiza interferencias mínimas y una calidad de señal superior.

 

6. Absorción de humedad: La F4BTME300 demuestra una excelente resistencia a la humedad, con una tasa de absorción de humedad de sólo el 0,05%.

 

3 mm F4BTME300 Placa de PCB de inmersión de doble cara Plata

 

Detalles de la instalación y la construcción del PCB:

Este nuevo PCB es un PCB rígido de 2 capas diseñado para satisfacer las demandas de aplicaciones de alto rendimiento.

 

- Dimensiones de la placa: con una longitud de 170 mm x 95 mm y una tolerancia de +/- 0,15 mm, este PCB proporciona un amplio espacio para la colocación y el enrutamiento de componentes.

 

- Traza/espacio mínimo: con un requisito mínimo de traza/espacio de 7/7 mils, permite diseños de circuitos precisos e intrincados.

 

- Tamaño mínimo del agujero: soportando agujeros tan pequeños como 0,4 mm, este PCB tiene capacidad para componentes miniaturizados y garantiza un montaje eficiente.

 

- espesor del tablero acabado: el espesor del tablero acabado es de 3,1 mm, lo que proporciona robustez y durabilidad.

 

- acabado superficial: este PCB presenta un acabado superficial de inmersión plateado, que ofrece una excelente solderabilidad y resistencia a la oxidación.

 

- Silkscreen y máscara de soldadura: La máscara de soldadura superior es blanca, proporcionando un etiquetado claro de los componentes, mientras que la máscara de soldadura superior es negra, ofreciendo una protección y un aislamiento óptimos.

 

- Pruebas eléctricas: cada PCB se somete a una rigurosa prueba eléctrica del 100% antes del envío, garantizando la más alta calidad y fiabilidad.

 

3 mm F4BTME300 Placa de PCB de inmersión de doble cara Plata

 

Aplicaciones típicas:

El PCB F4BTME300 es adecuado para una amplia gama de aplicaciones avanzadas, incluyendo:

 

- Equipo aeroespacial: cumple con los estrictos requisitos de los equipos aeroespaciales, tanto en el espacio como en la cabina.

 

- Aplicaciones de microondas y RF: El F4BTME300 sobresale en sistemas de microondas y RF, ofreciendo un rendimiento y una fiabilidad excepcionales.

 

- Sistemas de radar: el radar militar y otras aplicaciones de radar se benefician de la transmisión de señal de alta calidad y de la baja interferencia proporcionada por este PCB.

 

- Sistemas de antenas: ya sean redes de alimentación, antenas sensibles a la fase o antenas de matriz en fases, el F4BTME300 garantiza un rendimiento óptimo e integridad de la señal.

 

- Comunicaciones por satélite: este PCB es una opción ideal para los sistemas de comunicación por satélite, ofreciendo fiabilidad y estabilidad en entornos exigentes.

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3 mm F4BTME300 Placa de PCB de inmersión de doble cara Plata

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Vacío bags+Cartons
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3 mm F4BTME300 Placa de PCB de inmersión de doble cara Plata

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Verified Supplier
6 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2003
Tipo de empresa :
Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller
Total anual :
10 million-18 million
Número de empleados :
350~450
Nivel de certificación :
Verified Supplier
Proveedor de contacto
Requisito de presentación