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Pegamento de marfil adhesivo PUR-7562.1 de Chip Woodworking Edgebanding Hot Melt PUR
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Especificaciones
Number modelo :
PUR-7562.1
Lugar del origen :
China
MOQ :
20 kilogramos
Condiciones de pago :
L/C, T/T
Plazo de expedición :
5-8 días del trabajo
Detalles de empaquetado :
500~2000g/Bag, 20Kg/Barrel, 200Kg/Barrel
producto :
Pegamento caliente del derretimiento de PUR
Componente :
PUR (poliuretano)
Aspecto :
De marfil/sólido
Contenido sólido :
El 100 por ciento
Vida útil :
6 meses
Viscosidad del derretimiento :
MPa cerca de 75000·℃ de s@120
Temperatura de funcionamiento :
℃ 120~140
Tiempo abierto :
℃ de 8~15s@25
Alcance del uso :
Vinculación del borde de los materiales de madera Chip Board
Industria del uso :
Pegamento caliente reactivo del derretimiento de PUR para la carpintería Edgebanding
Descripción

Buen pegamento caliente reactivo el 100% sólido de marfil del derretimiento de la fábrica directamente WANLI® PUR-7562.1 PUR de la calidad para la producción de alta calidad de los muebles de Chip Board Edge Bonding During

 

  El derretimiento caliente PUR-7562.1 adhesivo de Wanli® PUR para la vinculación del borde es un pegamento caliente reactivo de un solo componente del derretimiento de PUR con el contenido sólido del 100%. PUR-7562.1 se utiliza principalmente para la vinculación del borde de los materiales enselvados (tablero de microprocesador) a los diversos materiales superficiales. PUR-7562.1 es buena adherencia inicial ofrecida, tiempo de apertura conveniente, alta fuerza de enlace.
 
USO
El derretimiento caliente PUR-7562.1 adhesivo de Wanli® PUR se utiliza para la vinculación del borde. PUR-7562.1 se utiliza principalmente para la vinculación del borde de los materiales enselvados (tablero de microprocesador) a los diversos materiales superficiales.
 

Material del uso Pegamentos calientes del derretimiento de Edgebanding de la carpintería
Aspecto De marfil/sólido
Componente PUR (poliuretano)
Industria del uso Pegamento caliente reactivo del derretimiento de PUR para la carpintería Edgebanding
Contenido sólido El 100 por ciento
Temperatura de funcionamiento ℃ 120~140
Viscosidad del derretimiento Sobre 75000mPa·℃ de s@120 (Brookfield-ASTMD3236)
Tiempo abierto ℃ de 8~15s@25
Alcance del uso Vinculación del borde de los materiales de madera Chip Board
Vida útil 6 meses
Paquete 500~2000g/Bag, 20Kg/Barrel, 200Kg/Barrel

 
CARACTERÍSTICA
Adherencia inicial muy buena.
Tiempo de apertura conveniente.
Alta fuerza de enlace.
 
GUÍA DE USUARIO
El paquete de PUR-7562.1 es conveniente para el diverso equipo de dispensación. La temperatura de funcionamiento recomendada es 120℃~140℃. Para alcanzar el curado completo, es mejor colocar el producto final en un ambiente de trabajo con la temperatura y la humedad convenientes (temperatura recomendada: 23~25℃, humedad relativa del cerca de 55%).
 
ALMACENAMIENTO
Almacene el producto donde está seco, fresco y evite la luz del sol directa. La temperatura de almacenamiento debe ser no más que 35℃ y evita fuente abierta del fuego o de calor.

 

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Detalle del producto
Number modelo :
PUR-7562.1
Lugar del origen :
China
MOQ :
20 kilogramos
Condiciones de pago :
L/C, T/T
Plazo de expedición :
5-8 días del trabajo
Detalles de empaquetado :
500~2000g/Bag, 20Kg/Barrel, 200Kg/Barrel
Proveedor de contacto
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WUXI WANLI ADHESION MATERIALS CO., LTD.

Verified Supplier
4 Años
jiangsu, wuxi
Desde 1995
Tipo de empresa :
Fabricante
Productos principales :
Pegamentos calientes del derretimiento de PUR, Pegamentos piezosensibles del derretimiento caliente, EVA Hot Melt Adhesives
Número de empleados :
100~500
Nivel de certificación :
Verified Supplier
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