MachineU > Productos de China > quimicos > Adhesivos y Selladores
Derretimiento caliente Chip Board Edge Bonding adhesivo EVA-JF-108 de la carpintería de Edgebanding
Derretimiento caliente Chip Board Edge Bonding adhesivo EVA-JF-108 de la carpintería de Edgebanding
Derretimiento caliente Chip Board Edge Bonding adhesivo EVA-JF-108 de la carpintería de Edgebanding
Derretimiento caliente Chip Board Edge Bonding adhesivo EVA-JF-108 de la carpintería de Edgebanding
Derretimiento caliente Chip Board Edge Bonding adhesivo EVA-JF-108 de la carpintería de Edgebanding
Derretimiento caliente Chip Board Edge Bonding adhesivo EVA-JF-108 de la carpintería de Edgebanding
Derretimiento caliente Chip Board Edge Bonding adhesivo EVA-JF-108 de la carpintería de Edgebanding
Derretimiento caliente Chip Board Edge Bonding adhesivo EVA-JF-108 de la carpintería de Edgebanding
Derretimiento caliente Chip Board Edge Bonding adhesivo EVA-JF-108 de la carpintería de Edgebanding
Derretimiento caliente Chip Board Edge Bonding adhesivo EVA-JF-108 de la carpintería de Edgebanding
Especificaciones
Number modelo :
EVA-JF-108
Lugar del origen :
CHINA
MOQ :
25 KILOGRAMOS
Condiciones de pago :
L/C, T/T
Plazo de expedición :
5-8 días del trabajo
Detalles de empaquetado :
25kg/bag
Producto :
EVA Hot Melt Adhesive
Componente :
EVA
Aspecto :
Partículas sólidas blancas
Contenido sólido :
El 100 por ciento
Vida útil :
2 * años
Viscosidad del derretimiento :
70000±10000mpa·s (200℃)
Temperatura de ablandamiento :
95℃~105℃
Alcance del uso :
Vinculación del borde de los materiales de madera Chip Board
Industria del uso :
Carpintería Edgebanding
Descripción

Partículas redondas blancas EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-108 de la venta del sólido directo caliente de la fábrica el 100% para la vinculación del borde con alta fuerza de enlace

 

El derretimiento caliente JF-108 adhesivo de Wanli® EVA para la vinculación del borde es un copolímero del acetato del etileno-vinilo con el contenido sólido del 100%. Se desarrolla específicamente para enlazar del tablero de microprocesador a las diversas clases de banda del borde. Es alto curado de enlace ofrecido de la fuerza, más barato y rápido.

 

USO

El derretimiento caliente JF-108 adhesivo de Wanli® EVA se utiliza para enlazar del tablero de microprocesador a las diversas clases de banda del borde.

 

Material del uso Pegamentos calientes del derretimiento de Edgebanding de la carpintería
Aspecto Partículas sólidas blancas
Componente EVA
Industria del uso Carpintería Edgebanding
Contenido sólido 100%
Temperatura de funcionamiento 180℃~200℃(dependade lamáquina, delsubstrato, delambienteydeotrascondiciones).
Temperatura de ablandamiento 95℃~105℃
Viscosidad del derretimiento 70000±10000mpa·s (200℃)
Curado Curado normal de la temperatura
Alcance del uso Vinculación del borde de los materiales de madera Chip Board
Vida útil 2 * años
Paquete 25Kg/Bag

 

CARACTERÍSTICA

Alto curado de enlace de la fuerza, más barato y rápido

 

GUÍA DE USUARIO

El paquete de JF-108 es conveniente para el diverso equipo de dispensación. La temperatura de funcionamiento recomendada es 180℃~200℃, que depende del equipo, substrato y ambiente y otras condiciones.

 

ALMACENAMIENTO

Almacene dentro y no exponga a las condiciones meteorológicas extremas (e.g lluvia o exposición a la luz del sol). La temperatura de almacenamiento debe ser no más que 35℃ y evita fuente abierta del fuego o de calor.

 

Derretimiento caliente Chip Board Edge Bonding adhesivo EVA-JF-108 de la carpintería de Edgebanding Derretimiento caliente Chip Board Edge Bonding adhesivo EVA-JF-108 de la carpintería de Edgebanding Derretimiento caliente Chip Board Edge Bonding adhesivo EVA-JF-108 de la carpintería de Edgebanding

Envía tu mensaje a este proveedor
Envía ahora

Derretimiento caliente Chip Board Edge Bonding adhesivo EVA-JF-108 de la carpintería de Edgebanding

Pregunta el precio más reciente
Detalle del producto
Number modelo :
EVA-JF-108
Lugar del origen :
CHINA
MOQ :
25 KILOGRAMOS
Condiciones de pago :
L/C, T/T
Plazo de expedición :
5-8 días del trabajo
Detalles de empaquetado :
25kg/bag
Proveedor de contacto
Derretimiento caliente Chip Board Edge Bonding adhesivo EVA-JF-108 de la carpintería de Edgebanding
Derretimiento caliente Chip Board Edge Bonding adhesivo EVA-JF-108 de la carpintería de Edgebanding
Derretimiento caliente Chip Board Edge Bonding adhesivo EVA-JF-108 de la carpintería de Edgebanding
Derretimiento caliente Chip Board Edge Bonding adhesivo EVA-JF-108 de la carpintería de Edgebanding
Derretimiento caliente Chip Board Edge Bonding adhesivo EVA-JF-108 de la carpintería de Edgebanding

WUXI WANLI ADHESION MATERIALS CO., LTD.

Verified Supplier
4 Años
jiangsu, wuxi
Desde 1995
Tipo de empresa :
Fabricante
Productos principales :
Pegamentos calientes del derretimiento de PUR, Pegamentos piezosensibles del derretimiento caliente, EVA Hot Melt Adhesives
Número de empleados :
100~500
Nivel de certificación :
Verified Supplier
Descubre productos similares
Ver más

Encuentra productos similares por categoría:

Página de inicio del proveedor Productos Pegamento caliente del derretimiento de la carpintería
MachineU Productos de China quimicos Adhesivos y Selladores
Proveedor de contacto
Requisito de presentación