Tienda en línea vendedora caliente EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-108 con la viscosidad 70000±10000mpa·s (200℃) para Chip Board Edge Bonding con más barato
El derretimiento caliente JF-108 adhesivo de Wanli® EVA para la vinculación del borde es un copolímero del acetato del etileno-vinilo con el contenido sólido del 100%. Se desarrolla específicamente para enlazar del tablero de microprocesador a las diversas clases de banda del borde. Es alto curado de enlace ofrecido de la fuerza, más barato y rápido.
USO
El derretimiento caliente JF-108 adhesivo de Wanli® EVA se utiliza para enlazar del tablero de microprocesador a las diversas clases de banda del borde.
| Material del uso | Pegamentos calientes del derretimiento de Edgebanding de la carpintería |
| Aspecto | Partículas blancas |
| Componente | EVA (acetato del Etileno-vinilo) |
| Industria del uso | Carpintería Edgebanding |
| Contenido sólido | 100% |
| Temperatura de funcionamiento | ℃ 180~200 (dependa de la máquina, del substrato, del ambiente y de otras condiciones). |
| Temperatura de ablandamiento | ℃ 100±5 |
| Viscosidad del derretimiento | 70000±10000mpa·s (200℃) |
| Curado | Curado normal de la temperatura |
| Alcance del uso | Vinculación del borde de los materiales de madera Chip Board |
| Vida útil | 2 años |
| Paquete | 25Kg/Bag |
CARACTERÍSTICA
Alto curado de enlace de la fuerza, más barato y rápido
GUÍA DE USUARIO
El paquete de JF-108 es conveniente para el diverso equipo de dispensación. La temperatura de funcionamiento recomendada es 180℃~200℃, que depende del equipo, substrato y ambiente y otras condiciones.
ALMACENAMIENTO
Almacene dentro y no exponga a las condiciones meteorológicas extremas (e.g lluvia o exposición a la luz del sol). La temperatura de almacenamiento debe ser no más que 35℃ y evita fuente abierta del fuego o de calor.
