Oblea del vidrio de Borosilicate del cuarzo de la silicona fundida como obleas del portador
Debido a su grueso bajo, las obleas finas son vulnerables subrayar y fractura. El combeo de las obleas durante la dirección y el proceso causa una alta pérdida de la producción o puede incluso hacerla imposible manejar las obleas más. Esto significa que una oblea fina que maneja tecnología con un alto nivel de flexibilidad en tamaños de la oblea y del substrato es necesaria. Las obleas del portador necesitan tener ciertas propiedades, por ejemplo: robustez mecánica; resistencia química y da alta temperatura; tolerancias increíblemente bajas (abajo a 1 variación del grueso del μm); y extensión termal ajustada al material usado, por ejemplo, a arseniuro de galio (GaAs), a fosfuro de indio (INP), a silicio (Si) o a carburo de silicio (sic). Además, manejando las herramientas necesite a veces ser conveniente para los materiales tales como GaAs y Si, o aún el Cmos compatible.
Las obleas de gama alta del portador hechas del vidrio, del cuarzo o del silicio pueden cumplir los requisitos ya mencionados. El vidrio y el cuarzo son materiales excelentes para las obleas del portador debido a su estabilidad termal y resistencia contra los ácidos y otras sustancias químicas. La vinculación a y la de-vinculación de las obleas del portador del vidrio y del cuarzo pueden ser supervisadas puesto que son transparentes. Además, las obleas de cristal del portador se pueden limpiar y reutilizar, así contribuyendo a la reducción coste y a la protección del medio ambiente.
BonTek trabaja en una variedad de materiales del vidrio y de cuarzo, la silicona fundida (JGS1, JGS2, JGS3, Corning 7980), Eagle XG, Schott BF33, los Pyrex, MEMpax, B270, D263T, Zerodur etc.
Material |
Silicona fundida ULTRAVIOLETA, cuarzo fundido (JGS1, JGS2, JGS3) |
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Especificación |
unidad |
3" |
4" |
5" |
6" |
8" |
12" |
Diámetro (o cuadrado) |
milímetro |
76,2 |
100 |
125 |
150 |
200 |
300 |
Tol (±) |
milímetro |
<0> |
|||||
El grueso más fino |
milímetro |
>0,10 |
>0,10 |
>0,30 |
>0,30 |
>0,30 |
>0,50 |
Plano primario |
milímetro |
22 |
32,5 |
42,5 |
57.5/notch |
muesca |
muesca |
LTV (5mmx5m m) |
µm |
<2> |
<2> |
<2> |
<2> |
<2> |
<10> |
TTV |
µm |
<8> |
<10> |
<15> |
<20> |
<30> |
<30> |
Arco |
µm |
±20 |
±25 |
±40 |
±40 |
±60 |
±60 |
Deformación |
µm |
<30> |
<40> |
<50> |
<50> |
<60> |
<60> |
PLTV (<0> |
% |
el ≥95% (5mm*5m m) |
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Transmitencia |
|
ULTRAVIOLETA, óptico, IR u opción de encargo |
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Redondeo del borde |
milímetro |
Obediente con SEMI el estándar M1.2/refiera a IEC62276 |
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Tipo superficial |
|
Solo /Double pulido lateral echa a un lado pulido |
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Ra lateral pulido |
nanómetro |
<1> |
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Criterios laterales traseros |
µm |
El general es los 0.2-0.5µm o modificado para requisitos particulares tan |
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Aspecto |
Contaminación |
Ninguno |
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Particles>0.3µm |
<> |
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Marcas de la sierra, estriaciones |
Ninguno |
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Rasguño |
Ninguno |
||||||
Grietas, marcas de la sierra, manchas |
Ninguno |
Control de aceptación