Electrónica Material térmicamente conductor Gato térmico 1.73 g / cbm Densidad

A-gapfill 200 es un relleno de hueco muy suave y independiente que es más compatible que la mayoría de los otros rellenos de hueco. Combinando una buena conductividad térmica de 1.1 W/mK con una alta conformabilidad,Este relleno de huecos produce baja resistencia térmicaEl relleno de alumina permite que el producto siga siendo una solución rentable donde el rendimiento térmico moderado es aceptable.
A-gapfill 200 puede inhibir el rendimiento térmico. Este relleno de huecos es aislante eléctricamente y estable de -40 ° C a 160 ° C y cumple con la clasificación UL 94 VO.

Características
• Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
• Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
• 1.1 W/mK de conductividad térmica
• Disponible en espesores de 0,010 ̊ (0,25 mm) a 0,200 ̊ (5,0 mm)

Las aplicaciones
• Componentes de refrigeración del chasis o del marco
• Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
• Módulos de memoria RDRAM
• Soluciones térmicas de tuberías térmicas
• Unidades de control de motores de automóviles
• El hardware de comunicación inalámbrica

Espesor estándar
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) 0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) 0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm) Consulte a la fábrica para obtener espesores alternativos

Tamaño de la hoja estándar
9" x 9" (229mm x 229mm) A-gapfill 200 puede ser cortado a presión en formas individuales.

Refuerzo
0.020" (0.51mm) y 0.030" (0.762mm) están reforzados con fibra de vidrio.