Sistema de enfriamiento termoeléctrico portátil Peltier Refrigerador de placas frías
Las superficies sólidas se enfrían directamente (como las paredes de aluminio de un pequeño recinto o la superficie de un procesador) y el calor se disipa al aire en el entorno.
Ventajas y desventajas de la tecnología TE
Ventajas
Desventajas
| Artículo Adcol | Se aplicarán las siguientes medidas: | |
| Descripción | Sistema de refrigeración de aire a placas | |
| Capacidad de refrigeración (W) | 42 | |
| Voltado (VDC) | 12 | |
| Temperatura ambiente | 0-60 oC | |
| Corriente de corriente (A) | 8.9 | |
| Corriente de pico ((A) | 10.8 | |
| Peso (en kg) | 1.1 | |
| Dimensión (mm) (El lado de la placa) |
Duración | 80 |
| Ancho | 60 | |
| Alturas | 12 | |
| Dimensión (mm) (El lado aéreo) |
Duración | 160 |
| Ancho | 122 | |
| Alturas | 70 | |
