Los componentes usados en montaje sin plomo del PWB deben cumplir los requisitos de la conformidad sin plomo, también para asegurar la confiabilidad y la conveniencia de productos finales. Con la experiencia de más de 15 años en este campo, hemos mantenido tal a largo plazo y relación amistosa de la cooperación entre los fabricantes y los distribuidores componentes renombrados en todo el mundo, podemos comprar los componentes sin plomo de alta calidad para nuestros clientes y cuidar las preocupaciones ambientales. Si usted todavía tiene problema con sin plomo, no dude en entrarnos en contacto con por favor.
CAPACIDADES DE PCBA
| CAPACIDADES DE LA FÁBRICA | |||
| No. | Artículos | 2020 | |
| 1 | Capacidades de HDI | HDI ELIC (5+2+5) | |
| 2 | Cuenta máxima de la capa | 46L | |
| 3 | Grueso del tablero | Quite el corazón al grueso 0.05mm-1.5m m, grueso 0.3-3.5m m del tablero de Fineshed | |
| 4 | Tamaño de Min.Hole | Laser 0.05m m | |
| Mechnical 0,15 | |||
| 5 | Min Line Width /Space | 0.030mm/0.030m m | |
| 6 | Grueso de cobre | 1/3oz-6oz | |
| 7 | Tamaño de Max Panel del tamaño | 700x610m m | |
| 8 | Exactitud del registro | +/-0.05mm | |
| 9 | Encaminamiento de exactitud | +/-0.05mm | |
| 10 | COJÍN de Min.BGA | 0.125m m | |
| 11 | Max Aspect Ratio | 10:01 | |
| 12 | Arco y torsión | 0,50% | |
| 13 | Tolerancia del control de la impedancia | +/--5% | |
| 14 | Salida diaria | 4,000m2 (capacidad máxima del equipo) | |
| 15 | Acabamiento superficial | ORO GRUESO sin plomo de HASL /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
| 16 | Materia prima | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI | |
Perforación---Exposición---Galjanoplastia---Etaching y desmontaje---Perforación---Prueba eléctrica---SMT--El soldar de la onda---Junta---LAS TIC--Prueba de la función---Temperatura y prueba de la humedad



| Tipo de producto | Qty | Plazo de ejecución normal | plazo de ejecución de la Rápido-vuelta |
| SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
| SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
| SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
| SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
| PCBA (2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
| PCBA (2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
| PCBA (2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
| PCBA (6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
| PCBA (6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
| PCBA (10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
| PCBA (10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
Utilizan a las placas de circuito impresas y a la asamblea del PWB principalmente para muchos industria de la comunicación, Aprospace, industria automotriz, comunicación, control industrial, aparato médico, Smart Home, los productos electrónicos de consumo, electrónica de automóvil, audio y vídeo, optoelectrónica, robótica, poder hidroeléctrico, espacio aéreo, educación, impresora, industria automotriz, Home.etc elegante.

Taller



Empaquetado común
1.PCB: Empaquetamiento al vacío con la caja del cartón
2.PCBA: ESD que empaqueta con la caja del cartón

