Especificaciones
Cantidad mínima de pedido :
1
Términos de Pago :
T/T
Capa :
2Layer
espesor del tablero :
0.3m
Material del tablero :
Polyimida (PI)
Cobre acabado :
0,5 onzas
Ancho/espaciado mínimo de la línea :
0.1/0.1 mm
Acabado de la superficie :
ENIG/OSP/Plata de inmersión
Aplicación :
Integración electrónica 3D
Certificado :
UL, IATF16949, ISO y Reach
Descripción

Adaptación 3D de PCB flexible y ligero para escenarios de integración electrónica 3D

* ¿Qué es una PCB flexible?

​PCB flexible (FPC)​​, también conocida como ​​"placa blanda"​​ o ​​circuito flexible​​, es un tipo de placa de circuito impreso (PCB) hecha de ​​materiales aislantes flexibles​​, como ​​poliimida (PI)​​ o ​​poliéster (PET)​​, en lugar de fibra de vidrio rígida (FR4). Esta construcción única permite que las FPC se ​​ doblen, plieguen y giren​​ sin romperse, lo que permite ​​diseños compactos, ligeros y que ahorran espacio​​ en la electrónica moderna.

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* Características de FPC para la integración electrónica 3D

    • ​​Eficiencia de espacio​​: ultra delgada y plegable, aprovechando al máximo el espacio reducido.
    • ​​Diseño flexible​​: flexión arbitraria, adaptándose a estructuras 3D complejas.
    • ​​Alta fiabilidad​​: reducción de los puntos de conexión y disminución del riesgo de fallos.
    • ​​Excelente disipación de calor​​: delgada + alta conductividad térmica, disipando el calor rápidamente.

* Dificultades en la fabricación de PCB flexibles

    • ​​El material base es frágil: la película de PI es delgada y propensa a arrugarse y agrietarse, se requiere un procesamiento de precisión a baja tensión.

    • La micro-línea es difícil de controlar: ancho/espaciado de línea a nivel de micras, la galvanoplastia y el llenado de agujeros son propensos a defectos.

    • Alineación estricta: la laminación multicapa requiere alta precisión, y el desplazamiento afecta el rendimiento.

    • Sensibilidad de la superficie: el revestimiento necesita equilibrar la flexibilidad y la conductividad, y la ventana del proceso es estrecha.

    • Detección compleja: los defectos internos de la línea son difíciles de detectar, confiando en equipos costosos como los rayos X.

* Aplicaciones de PCB flexibles

    • ​​Smartphones y dispositivos portátiles​​ (pantallas plegables, pantallas flexibles);

    • ​​Portátiles y tabletas​​ (conexiones de bisagra, cables flexibles de batería);

    • ​Electrónica automotriz​​ (sensores, iluminación, controles del tablero);

    • ​​Dispositivos médicos​​ (electrónica implantable, equipos de diagnóstico);

    • ​​Aeroespacial y defensa​​ (circuitos ligeros y de alta fiabilidad).

* Parámetros técnicos

Artículo

Especificación

Capas

1~64

Grosor de la placa

0.1mm-10 mm

Material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Base de Alu/Cu,Cerámica, etc.

Tamaño máximo del panel

800mm×1200mm

Tamaño mínimo del agujero

0.075mm

Ancho/espacio mínimo de línea

Estándar: 3mil(0.075mm) Avanzado: 2mil

Tolerancia del contorno de la placa

0.10mm

Grosor de la capa de aislamiento

0.075mm--5.00mm

Grosor de cobre de la capa exterior

18um--350um

Perforación (Mecánica)

17um--175um

Acabado del agujero (Mecánico)

17um--175um

Tolerancia del diámetro (Mecánico)

0.05mm

Registro (Mecánico)

0.075mm

Relación de aspecto

17:01

Tipo de máscara de soldadura

LPI

Ancho mínimo de máscara de soldadura SMT

0.075mm

Espacio libre mínimo de máscara de soldadura

0.05mm

Diámetro del agujero de tapón

0.25mm--0.60mm

* Solución de PCB integral

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Prototipo de PCB PCB flexible PCB rígido-flexible PCB de cerámica
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PCB de cobre pesado PCB HDI PCB de alta frecuencia PCB de alta TG

* Ventajas del equipo DQS
  1. Entrega a tiempo Delivery:
    • Fábricas de PCBA propias 15,000 ㎡
    • 13 líneas SMT totalmente automáticas
    • 4 líneas de montaje DIP

2. Qcalidad garantizada:

    • Estándares IATF, ISO, IPC, UL
    • Inspección en línea SPI, AOI, rayos X
    • La tasa de productos calificados alcanza el 99.9%

3. Premium Servicio:

    • Respuesta a su consulta en 24 horas
    • Sistema de servicio postventa perfecto
    • Desde el prototipo hasta la producción en masa

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