Especificaciones
Cantidad mínima de pedido :
1
Términos de Pago :
T/T
Capacidad de suministro :
200,000+ m2 de PCB por mes
Capa :
12 capas
material :
TG170
espesor del tablero :
1.8 mm
Construcción :
3 + 4 + 3
Línea anchura mínima/espacio :
0.1/0.1 mm
Tratamiento de la superficie :
Oro de inmersión
Color :
verde
Aplicación :
Dispositivos portátiles
estándar :
Las normas de la UL&IPC y ISO
Descripción

Tg170 Placa de múltiples capas ((3+4+3) Dispositivos portátiles de PCB HDI

 

 

 

* Quées el IDH¿El PCB?

 

HDI (High Density Interconnect) PCB es un circuito impreso de alta densidad construido por micro ciegas enterradas mediante tecnología,y utiliza un proceso de acumulación para lograr la interconexión tridimensional de los circuitos de la capa interna y externaEl núcleo de su fabricación radica en el uso de perforación láser y procesos de llenado de agujeros electroquímicos para formar caminos conductores a nivel de micrones entre capas,de modo que cada capa de circuito puede ser conectado verticalmente sin depender de los agujeros tradicionales a travésEl HDI ordinario utiliza una estructura de una sola capa, mientras que los productos de gama alta se apilan a través de múltiples capas, combinados con tecnologías avanzadas como agujeros apilados y formación directa con láser.para mejorar aún más la densidad del circuito y el rendimiento eléctrico.

 

 

Placa de circuito de PCB de múltiples capas de ODM FR4 Tg170 para dispositivos portátiles Placa de circuito de PCB de múltiples capas de ODM FR4 Tg170 para dispositivos portátiles Placa de circuito de PCB de múltiples capas de ODM FR4 Tg170 para dispositivos portátiles

 

 

 

*Características del PCB HDI

    • Alta densidad de circuito
    • Miniaturización y delgadez
    • Excelente integridad de la señal
    • Buen rendimiento de disipación de calor
    • Alta fiabilidad
    • Hay una variedad de estructuras laminadas disponibles

 

 

*Aplicaciones del PCB HDI


Ampliamente utilizado en campos con altos requisitos en el tamaño de la placa de circuito, el rendimiento y la fiabilidad, como teléfonos inteligentes, tabletas, ordenadores portátiles, electrónica automotriz, equipos médicos, aeroespacial,Equipo de comunicación, etc.

 

 

 

*Parámetros técnicos

 

Punto de trabajo

Especificaciones

Las capas

1 ~64

espesor del tablero

0.1 mm-10En el caso de los

El material

FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Tg alto, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu,con un contenido de aluminio superior a 10%, etc.

Tamaño máximo del panel

8Las medidas de seguridad se aplicarán en el caso de los vehículos de las categorías M1 y M2.

Tamaño del agujero min

0.075En el caso de los

Ancho/espacio mínimo de la línea

Estándar:3 milímetros (0,075 mm)  El adelanto: 2 millones

Tolerancia en el esquema de la Junta

0.10 mm

espesor de la capa aislante

0.075 mm - 5.00 mm

Espesor de cobre fuera de la capa

18um-350um

Perforación de agujeros (mecánica)

17um-175um

Agujero de acabado (mecánico)

17um-175um

Tolerancia de diámetro (mecánica)

0.05 mm

Registro (mecánico)

0.075 mm

Proporción de aspecto

17:01

Tipo de máscara de soldadura

El IPL

SMT Min. Ancho de la máscara de soldadura

0.075 mm

Min. Acceso de la máscara de soldadura

0.05 mm

Diámetro del orificio del enchufe

0.25 mm - 0.60 mm

 

 

 

*Solución única para PCB

 

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Prototipo de PCB Pcb de felx PCB rígido-flex PCB de cerámica
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PCB de cobre pesado PCB de alta calidad PCB de alta frecuencia PCB de alta TG

 

 
 
*Ventajas del equipo DQS
  1. A tiempoDEl tiempo de vida:
    • Fabricas de PCBA de propiedad 15.000 m2
    • 13 líneas SMT totalmente automáticas
    • 4 líneas de ensamblaje DIP

 

     2.- ¿ Qué?Calidad garantizada:

    • Las normas IATF, ISO, IPC y UL
    • La inspección en línea del SPI, del AOI y de los rayos X
    • La tasa calificada de productos alcanza el 99,9%

 

3- Primaria.El SServicio:

    • 24 horas para responder a su pregunta;
    • Perfecto sistema de servicio postventa;
    • Desde el prototipo hasta la producción en serie

 

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