Especificaciones
Cantidad mínima de pedido :
1
Términos de Pago :
T/T
Capa :
8 capas
material :
FR4 TG170
espesor del tablero :
1.5 mm
espesor de cobre :
2 onzas
Tamaño del tablero :
Personalizado
Línea anchura mínima/espacio :
0.10/0.10 mm
Tratamiento de la superficie :
ENIG/OSP
Certificado :
UL, IATF16949, ISO y Reach
Descripción

PCB de baja CTE sin plomo y alta Tg, adecuado para una variedad de entornos extremos

Entrega a tiempo¿Qué es High-Tg?

Tg se refiere a la temperatura de transición vítrea. Cuando el sustrato se expone a altas temperaturas, cambiará de un estado vítreo a un estado de goma. PCB de alta Tg se refiere a una placa de circuito que puede soportar temperaturas más altas sin deformarse ni convertirse en goma. Los materiales con una temperatura de transición vítrea superior a 170°C generalmente se clasifican como PCB de alta Tg, los que superan los 150°C son PCB de Tg de rango medio y los que superan los 130°C son PCB de baja Tg.

1.5mm CTE baja TG170 placa de PCB fabricación y montaje libre de plomo 1.5mm CTE baja TG170 placa de PCB fabricación y montaje libre de plomo 1.5mm CTE baja TG170 placa de PCB fabricación y montaje libre de plomo

* Ventajas de la PCB de alta Tg

    • Mejora la fiabilidad del producto: rendimiento físico y eléctrico estable en entornos extremos, adecuado para campos con altos requisitos de fiabilidad como la aeroespacial, la electrónica automotriz, etc.
    • ​​Extiende la vida útil: resistente a la humedad y la corrosión química, reduce los costos de mantenimiento y aporta beneficios económicos.
    • ​​Se adapta al proceso sin plomo: puede permanecer estable a temperaturas de soldadura más altas, lo que favorece la mejora de la eficiencia de la producción y la calidad del producto.
    • ​​Admite tecnología de interconexión de alta densidad: satisface las necesidades de miniaturización y ligereza de los equipos electrónicos modernos, haciendo que el diseño de PCB sea más refinado y la disposición más compacta.

* Campos de aplicación de la PCB de alta Tg

    • Campo de comunicación: ampliamente utilizado en estaciones base inalámbricas, comunicaciones por fibra óptica, comunicaciones por satélite y otros equipos, que admiten la transmisión de señales de alta velocidad, se adaptan a entornos de alta temperatura y alta frecuencia y garantizan el funcionamiento estable de las redes de comunicación.
    • Campo automotriz: utilizado en computadoras de vehículos, unidades de control del motor, sistemas de gestión de baterías de nueva energía, etc., para soportar altas temperaturas, vibraciones y entornos complejos, y mejorar la fiabilidad de los sistemas electrónicos automotrices.
    • Campo industrial: adecuado para equipos de automatización industrial, PLC, convertidores, etc., puede funcionar de forma estable en entornos de alta temperatura, alta humedad y fuertes vibraciones, lo que garantiza el funcionamiento a largo plazo y fiable de los equipos industriales.

Entrega a tiempoParámetros técnicosArtículoEspecificación

Capas

1~32

Grosor de la placa

0,1 mm-7,0 mm

Material

FR-4

,

CEM-1/CEM-3Solicitud especialPISolicitud especialAlta TgSolicitud especialRogersSolicitud especial32"×48"(800mm×1200mm)

Tamaño mínimo del orificio

0,075 mm

Ancho de línea mínimo

3mil(0,075 mm)

Acabado de la superficie

OSP

,

HASLSolicitud especialOro/Níquel/Plata InmersiónSolicitud especial Oro eléctricoSolicitud especial0,5-7,0OZ

Máscara de soldadura

Verde/Amarillo/Negro/Blanco/Rojo/Azul

Serigrafía

Rojo/Amarillo/Negro/Blanco

PAD mínimo

5mil(0,13 mm)

Paquete interno

Vacío

Paquete exterior

Cartón

Tolerancia del contorno

±0,75 mm

Tolerancia del orificio

PTH

:

±0,05 NPTHCertificado±0,025CertificadoUL

,

ISO 9001Solicitud especialISO14001Solicitud especialIATF16949Solicitud especialAgujero ciego+Dedo de oro

+ BGAProveedores de materialesShengyi, KB, Nanya, ITEQ, etc.

*

Solución de PCB integral

Entrega a tiempoPCB flexible

1.5mm CTE baja TG170 placa de PCB fabricación y montaje libre de plomo 1.5mm CTE baja TG170 placa de PCB fabricación y montaje libre de plomo 1.5mm CTE baja TG170 placa de PCB fabricación y montaje libre de plomo 1.5mm CTE baja TG170 placa de PCB fabricación y montaje libre de plomo
PCB rígido-flexible PCB de aluminio PCB de cobre pesado PCB HDI
1.5mm CTE baja TG170 placa de PCB fabricación y montaje libre de plomo 1.5mm CTE baja TG170 placa de PCB fabricación y montaje libre de plomo 1.5mm CTE baja TG170 placa de PCB fabricación y montaje libre de plomo 1.5mm CTE baja TG170 placa de PCB fabricación y montaje libre de plomo
PCB de alta frecuencia PCB de alta TG * Ventajas del equipo DQS

Entrega a tiempoD
  1. elivery: Fábricas de PCBA propias 15.000 ㎡13 líneas SMT totalmente automáticas
    • 4 líneas de montaje DIP
    • 2.

Qcalidad garantizada:Estándares IATF, ISO, IPC, UL Inspección SPI, AOI, rayos X en línea

    • La tasa de productos calificados alcanza el 99,9%
    • 3. Premium
    • S

ervicio:Respuesta a su consulta en 24 horasSistema de servicio postventa perfecto

    • Desde el prototipo hasta la producción en masa

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1.5mm CTE baja TG170 placa de PCB fabricación y montaje libre de plomo

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T/T
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8 capas
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FR4 TG170
espesor del tablero :
1.5 mm
espesor de cobre :
2 onzas
Proveedor de contacto
1.5mm CTE baja TG170 placa de PCB fabricación y montaje libre de plomo

DQS Electronic Co., Limited

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