Parámetros técnicos y capacidad de proceso del substarte del metal (MCPCB)
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ARTÍCULO
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ESPECIFICACIÓN
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Superficie
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SI HASL, oro de la inmersión, siliver de la inmersión, OSP
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Capa
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El solo lado, doble echó a un lado estructura de múltiples capas y especial
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Tamaño máximo del PWB
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240mmx1490m m O 490x1190m m
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Grueso del PWB
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0.4-3.0m m
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Grueso de cobre de la hoja
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H 1/2/3/4 (onza)
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Grueso de la capa del aislamiento
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50/75/100/125/150/175/200 (um)
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Grueso con base metálica
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AIuminum (1100/3003/5052/6061), AIuminum de cobre
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Grueso con base metálica
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0.5/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.2/5.0 (milímetro)
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El formar
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Mueren punching/CNC Route/V-Cut
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Prueba
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prueba 100% del open&short
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Formar tolerancia
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Mueren Punching+-0.15mm<>
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Tolerancia del agujero
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+-0.5mm
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Diámetro de Min.Hole
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El solo lado 0.5/Double echó a un lado PTH0.3MM
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Máscara de la soldadura
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verde/blanco/negro/rojo/amarillo
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Altura de Min.letter
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0.8m m
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Espacio de Min.line
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0.15m m
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Anchura de Min.letter
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0.15m m
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Color de la pantalla de Sile
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azul/blanco/negro/rojo/amarillo
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Agujero de Sopecial
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El hacer frente del punto/el agujero de la taza/enterrado vía el agujero/enterró el tanque
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Formato de archivo
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Gerber, Protel, PowerPCB, AutoCAD etc
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