3 Zonas de calefacción Estación de reelaboración de pantalla táctil BGA manual con & CE
Introducción:
A. NoEstación de reelaboración BGAes una herramienta especializada utilizada en la fabricación y reparación de productos electrónicos para gestionar el retrabajo y la reparación de componentes de Ball Grid Array (BGA) en placas de circuitos impresos (PCB).Estas estaciones son esenciales para tareas tales como la sustitución de chips BGA defectuosos, soldar nuevos componentes y realizar mantenimiento de PCB.
Características:
1.Tasa de éxito de reparación: Más del 99%
2. Usando la pantalla táctil industrial
3.Independientes 3 zonas de calefacción, calefacción de aire caliente/precalentamiento infrarrojo. (precisión de temperatura ± 2°C)
4- Con la certificación CE.
Especificación:
Estación de reelaboración manual de BGA | Modelo:HS-520 |
Fuente de alimentación | AC 220V ± 10% 50/60Hz |
Potencia total | Las demás: |
Dimensión general | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero en el caso de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
Tamaño del PCB | El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: |
Tamaño BGA | El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: |
espesor de los PCB | 0.3-5 mm |
Peso de la máquina | 20 KG |
Garantización | 3 años (el primer año es gratuito) |
Uso y reparación | chips / placa base del teléfono, etc. |
Aplicaciones
Reparación y mantenimiento:
Construcción de prototipos:
Reelaboración en la producción:
Actualización de los componentes: