Especificaciones
Número de modelo :
El HS-700
Lugar de origen :
China.
Cantidad mínima de pedido :
1 juego
Condiciones de pago :
T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de suministro :
100 juegos por mes
Tiempo de entrega :
7 a 9 días hábiles
Detalles del embalaje :
Envase de madera
Nombre del producto :
Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvil
Garantización :
1 año
Control de las emisiones :
Pantalla táctil
PLC :
El nombre de Mitsubishi
Marca de la retransmisión :
El Sr. Schneider
Conmutador optoelectrónico :
- ¿Qué es?
El material :
De aleación de aluminio
Condición :
Nuevo
El grosor :
0.3 - 5 mm
Señales :
SMEMA
Aplicación :
Asamblea electrónica
El color :
De plata
Sistema de control :
PLC
Producción de piezas :
Disponible
Potencia total :
2600w
Fuente de alimentación :
Accesorios para el transporte de vehículos
Presión del aire :
4-6bar
Montaje de exactitud :
± 0,01 mm
Tipo de producto :
Automático
Peso :
30 kilos
Descripción

 

Sistema de alineación de colores CCD de alta precisión para equipos de manipulación de PCB

 

Introducción

 

El nombre completo de BGA es BallGridArray,está en el borde inferior del sustrato del cuerpo del paquete para hacer una matriz de bola de soldadura como el extremo de I/O del circuito y la interconexión de la placa de circuito impreso (PCB).BGA es una clase de tecnología de embalaje de chips, la máquina y equipo de reelaboración de chips BGA se llama estación de reelaboración BGA. Su gama de reelaboración incluye una variedad de chips de paquete.BGA se basa en la estructura de la matriz de cuadrícula de bolas para mejorar las características del equipo digital para reducir el tamaño del productoEl BGA se basa en la estructura de la matriz de cuadrícula de bolas para mejorar las características de los dispositivos digitales y reducir el tamaño del producto.Todos los dispositivos digitales basados en esta tecnología de embalaje tienen las mismas características, es decir, de pequeño tamaño, características sólidas, bajo costo, funciones potentes, la estación de reelaboración BGA se utiliza para reparar el equipo de chips BGA.

 

Especificación

Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvil Modelo:HS-700
Fuente de alimentación AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Potencia total 2600 W
Potencia del calentador El sistema de calefacción superior 1200W (máximo), el sistema de calefacción inferior 1200W (máximo)
Material eléctrico Motor de conducción + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color
Control de la temperatura Sensor K de alta precisión + control de circuito cerrado + controlador de temperatura independiente (la precisión puede alcanzar ±1°C)
Sensor de la misma 1 piezas
Modo de localización Soporte de PCB en forma de V + accesorio universal externo + luz láser para centrar y posicionar
Dimensión general El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Tamaño del PCB El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:
Tamaño BGA El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:
espesor del PCB aplicable 0.3 - 5 mm
Precisión de montaje ± 0,01 mm
Peso de la máquina 30 kilos
Peso de las fichas de montaje 150 gramos
Modo de trabajo Quinto: semi-automático / manual / quitar / montar / soldadura
Uso y reparación chips / placa base del teléfono, etc.

 

Características

1. 5 modos de trabajo

2. 15' HD LCD de la pantalla

3. 7'HD pantalla táctil a color

4. motor paso a paso

5Sistema de alineación óptica de colores CCD

6.Precisión de temperatura dentro de ±1°C

7.Precisión de montaje dentro de ± 0,01 mm

8. tasa de éxito de la reparación: 99% +

9Investigación y desarrollo independientes de control de un solo chip

 

 

Sobre el embalaje

Pantalla táctil industrial de alta definición estación de reelaboración BGA HS-700

Pantalla táctil industrial de alta definición estación de reelaboración BGA HS-700

Pantalla táctil industrial de alta definición estación de reelaboración BGA HS-700

 

Perfil de la empresa

 

Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd ((HSTECH es un profesional profesional de SMT equipo de manejo de la placa ((Cargador, Descargador, Amparo, transportador, etc.) fabricante,Somos una empresa de alta tecnología con derechos de propiedad intelectual independientes.La empresa se dedica principalmente a la investigación y el desarrollo, la producción y la venta de equipos de manipulación de placas de la línea de producción de sMT/THT.Se basa en la alta tecnología y hace todo lo posible para ofrecer a nuestros clientes un manejo de tablas de alta eficiencia y fiabilidad.Al mismo tiempo, nuestro experimentado equipo de ingenieros siempre capta la dirección de desarrollo de la fábrica inteligente actualiza los productos y técnicos de acuerdo con la demanda del mercado,La búsqueda de una mayor automatización y un producto rentable en todo momento, también hacemos el OEM basado en las diferentes necesidades de nuestros clientes.

 

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Condiciones de pago :
T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de suministro :
100 juegos por mes
Tiempo de entrega :
7 a 9 días hábiles
Proveedor de contacto
Pantalla táctil industrial de alta definición estación de reelaboración BGA HS-700
Pantalla táctil industrial de alta definición estación de reelaboración BGA HS-700

Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd.

Verified Supplier
7 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2012
Tipo de empresa :
Fabricante
Total anual :
2,000,000.00-3,000,000.00
Número de empleados :
80~100
Nivel de certificación :
Verified Supplier
Proveedor de contacto
Requisito de presentación