Especificaciones
Number modelo :
HDI -003
Lugar del origen :
China
MOQ :
1pcs
Condiciones de pago :
T/T, Western Union
Plazo de expedición :
Negociable
Detalles de empaquetado :
Empaquetamiento al vacío
Grueso del tablero :
0.1mm-8.0m m
Nombre :
Alto PWB de los productos electrónicos de consumo del TG ENIG
Capa :
4 capas
Diámetro de agujero de enchufe :
0.25m m--0.60m m
Material :
FR-4, CEM-1/CEM-3, pi, alto Tg, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu, etc
Descripción

Introducción del PWB de HDI

 

- Definición

El PWB de HDI se define como placa de circuito impresa con una densidad de conexión más alta por área de unidad que un PWB convencional. Tienen líneas y espacios mucho más finos, vias y cojines más pequeños de la captura, y una densidad más alta del cojín de la conexión que empleada en tecnología convencional del PWB. HDI PCBs se hacen a través de microvias, de vias enterrados y de la laminación secuencial con los materiales de aislamiento y el cableado del conductor para más de alta densidad de la encaminamiento.

 

 

HDI 4 acodan el alto PWB de los productos electrónicos de consumo del TG ENIG modificaron a la placa de circuito para requisitos particulares impresa

- Usos

El PWB de HDI se utiliza para reducir tamaño y el peso, así como para aumentar el funcionamiento eléctrico del dispositivo. El PWB de HDI es la mejor alternativa a la alta capa-cuenta y lamina estándar costosa o los tableros secuencialmente laminados. HDI incorporan los vias ciegos y enterrados sobre los cuales ayude a ahorrar las propiedades inmobiliarias del PWB permitiendo las características y las líneas que se diseñarán o debajo de ellas sin la fabricación de una conexión. Muchas de la echada fina de hoy BGA y las huellas componentes del tirón-microprocesador no permiten rastros de funcionamiento entre los cojines de BGA. Los vias ciegos y enterrados conectarán solamente las capas que requieren conexiones en esa área.

 

 

 

¿Donde hace el material de la resina venido en de ABIS?

 

La mayor parte de son de Shengyi Technology Co. , Ltd. (SYTECH), que ha sido el segundo mayor fabricante del CCL del mundo en términos de volumen de ventas, a partir de 2013 a 2017. Establecimos relaciones a largo plazo de la cooperación en 2006. El material de la resina FR4 (S1000-2, S1141, S1165, S1600 modelo) se utiliza principalmente para hacer placas de circuito impresas solas y de doble cara así como a tableros de múltiples capas. Aquí vienen los detalles para su referencia.

 

  • Para FR-4: Sheng Yi, rey Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
  • Para CEM-1 y CEM 3: Sheng Yi, rey Board
  • Para el de alta frecuencia: Sheng Yi
  • Para la curación ULTRAVIOLETA: Tamura, Chang Xing (* color disponible: ) Soldadura verde para el solo lado
  • Para la foto líquida: Tao Yang, se opone (la película mojada)
  • Chuan Yu (* colores disponibles: Soldadura blanca, imaginable amarilla, púrpura, roja, azul, verde, negra)

 

 

Capacidad de fabricación rígida del PWB

 

ABIS experimentó en la fabricación de los materiales especiales para el PWB rígido, por ejemplo: CEM-1/CEM-3, pi, alto Tg, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu, etc. Abajo está un FYI de la breve descripción.

 

HDI 4 acodan el alto PWB de los productos electrónicos de consumo del TG ENIG modificaron a la placa de circuito para requisitos particulares impresa

 

Artículo Speci.
Capas 1~20
Grueso del tablero 0.1mm-8.0m m
Material FR-4, CEM-1/CEM-3, pi, alto Tg, Rogers, PTEF, base de Alu/Cu, etc
Max Panel Size 600mm×1200m m
Min Hole Size 0.1m m
Min Line Width /Space 3mil (0.075m m)
Tolerancia del esquema del tablero 士 0.10m m
Grueso de la capa del aislamiento 0.075m m--5.00m m
Hacia fuera acode el grueso de cobre 18um--350um
Agujero de perforación (mecánico) 17um--175um
Agujero del final (mecánico) 0.10m m--6.30m m
Tolerancia del diámetro (mecánica) 0.05m m
Registro (mecánico) 0.075m m
Relación de aspecto 16:1
Tipo de la máscara de la soldadura LPI
SMT mini. Anchura de la máscara de la soldadura 0.075m m
Mini. Liquidación de máscara de la soldadura 0.05m m
Diámetro de agujero de enchufe 0.25m m--0.60m m
Tolerancia del control de la impedancia 士 el 10%
Final superficial ENIG, OSP, HASL, Chem. Tin/Sn, oro de destello
Soldermask Verde/amarillo/negro/blanco/rojo/azul
Serigrafía Rojo/amarillo/negro/blanco
Certificado UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949
Petición especial Agujero ciego, finger del oro, BGA, tinta del carbono, máscara peelable, proceso del VIP, galjanoplastia del borde, medios agujeros
Proveedores materiales Shengyi, ITEQ, Taiyo, etc.
Paquete común Vacuum+Carton

 

 

 

 

Plazo de ejecución del PWB

 

Categoría Plazo de ejecución de Q/T Plazo de ejecución estándar Producción en masa
 
Doble echado a un lado 24 horas 3-4 días laborables 8-15 días laborables
 
4 capas 48hours 3-5 días laborables 10-15 días laborables
 
6 capas 72hours 3-6 días laborables 10-15 días laborables
 
8 capas 96hours 3-7 días laborables 14-18 días laborables
 
10 capas 120hours 3-8 días laborables 14-18 días laborables
 
12 capas 120hours 3-9 días laborables 20-26 días laborables
 
14 capas 144hours 3-10 días laborables 20-26 días laborables
 
16-20 capas Depende de los requisitos específicos
 
Capas 20+ Depende de los requisitos específicos

 

 

Términos del negocio
- Condiciones de expedición aceptadas
MANDO, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, envío express, DAF

 

--Moneda aceptada del pago
USD, EUR, CNY.


- Tipo de pago aceptado
T/T, Paypal, Western Union.

 

Cita de ABIS

Para asegurar una cita exacta, esté seguro de incluir la siguiente información para su proyecto:

  • Ficheros completos de GERBER incluyendo la lista de BOM
  • Cantidades
  • Tiempo de la vuelta
  • Requisitos de Panelization
  • Requisitos materiales
  • Requisitos del final

Su cita de encargo será entregada en apenas 2-24 horas, dependiendo de la complejidad del diseño.

 

¡Por favor manténganos informados para cualquier interés!

¡ABIS cuida cada su orden incluso 1 pedazo!

 

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Plazo de expedición :
Negociable
Detalles de empaquetado :
Empaquetamiento al vacío
Proveedor de contacto
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Abis Circuits Co., Ltd.

Active Member
5 Años
guangdong, shenzhen
Desde 2006
Tipo de empresa :
Manufacturer, Exporter
Total anual :
88-102Million
Número de empleados :
200~1200
Nivel de certificación :
Active Member
Proveedor de contacto
Requisito de presentación