Tapón de resina agujero 6l placa TG170 ENIG PCB placa de circuito impreso personalizada
HDI PCB se utiliza para reducir el tamaño y el peso, así como para mejorar el rendimiento eléctrico del dispositivo.HDI PCB es la mejor alternativa al alto número de capas y al costoso laminado estándar o tableros laminados secuencialmente.HDI incorpora vías ciegas y enterradas que ayudan a ahorrar espacio en PCB al permitir que se diseñen características y líneas por encima o por debajo de ellas sin hacer una conexión.Muchos de los tonos finos de hoyBGAy las huellas de los componentes flip-chip no permiten ejecutar trazas entre las almohadillas BGA.Las vías ciegas y enterradas solo conectarán capas que requieran conexiones en esa área.
¿De dónde viene el material de resina en ABIS?
La mayoría son de Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), que ha sido el segundo mayor fabricante de CCL del mundo en términos de volumen de ventas, de 2013 a 2017. Establecimos relaciones de cooperación a largo plazo.en 2006. El material de resina FR4(Modelo S1000-2, S1141, S1165, S1600)se utiliza principalmente para fabricar placas de circuito impreso de una y dos caras, así como placas multicapa.Aquí vienen los detalles para su referencia.
Capacidad de fabricación de PCB rígidos
ABIS tiene experiencia en la fabricación de materiales especiales para PCB rígidos, tales como:CEM-1/CEM-3, PI, alta Tg, Rogers, PTEF, base Alu/Cu, etc.A continuación se muestra una breve descripción FYI.
Artículo | espec. |
Capas | 1~20 |
Espesor del tablero | 0,1 mm-8,0 mm |
Material | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, alta Tg, Rogers, PTEF, base Alu/Cu, etc. |
Tamaño máximo del panel | 600 mm × 1200 mm |
Tamaño mínimo del orificio | 0,1 mm |
Ancho/espacio mínimo de línea | 3 mil (0,075 mm) |
Tolerancia del contorno de la placa | 0,10 mm |
Espesor de la capa de aislamiento | 0.075mm--5.00mm |
Espesor de cobre de capa exterior | 18um--350um |
Agujero de perforación (mecánico) | 17um--175um |
Agujero de acabado (mecánico) | 0,10 mm--6,30 mm |
Tolerancia de diámetro (mecánica) | 0,05 mm |
Registro (Mecánico) | 0,075 mm |
Relación de aspecto | 16:1 |
Tipo de máscara de soldadura | LPI |
Mini SMT.Ancho de máscara de soldadura | 0,075 mm |
Mini.Liquidación de máscara de soldadura | 0,05 mm |
Diámetro del orificio del tapón | 0,25 mm--0,60 mm |
Tolerancia de control de impedancia | 10% |
Acabado de la superficie | ENIG, OSP, HASL, Chem.Estaño/Sn, Flash Gold |
Máscara para soldar | Verde/Amarillo/Negro/Blanco/Rojo/Azul |
Serigrafía | Rojo/Amarillo/Negro/Blanco |
Certificado | UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
Solicitud especial | Orificio ciego, dedo dorado, BGA, tinta de carbono, máscara pelable, proceso VIP, revestimiento de bordes, medios agujeros |
Proveedores de materiales | Shengyi, ITEQ, Taiyo, etc. |
Paquete común | Vacío+Cartón |
tarjeta de circuito impresoTiempo de espera
Categoría | Plazo de entrega Q/T | Plazo de entrega estándar | Producción en masa | |||
Doble cara | 24 horas | 3-4 días laborables | 8-15 días laborables | |||
4 capas | 48 horas | 3-5 días laborables | 10-15 días laborables | |||
6 capas | 72 horas | 3-6 días laborables | 10-15 días laborables | |||
8 capas | 96 horas | 3-7 días laborables | 14-18 días laborables | |||
10 capas | 120 horas | 3-8 días laborables | 14-18 días laborables | |||
12 capas | 120 horas | 3-9 días laborables | 20-26 días laborables | |||
14 capas | 144 horas | 3-10 días laborables | 20-26 días laborables | |||
16-20 capas | Depende de los requisitos específicos | |||||
20+ capas | Depende de los requisitos específicos |
Términos comerciales
-Condiciones de entrega aceptadas
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, entrega urgente, DAF
--Moneda de pago aceptada
dólares, euros, yuanes.
-Tipo de pago aceptado
T/T, Paypal, Western Union.
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