1. PWB de 12 capas.
2. Alto Tg substrato de FR4.
3. Ciegue vía, enterrado vía, proceso del VIP.
4. Uso de la telecomunicación.
5. línea anchura/espacio de 0.063m m.
| 1 | Capas | 12 capas |
| 2 | Material | FR4 alto tg |
| 3 | PWB grueso | 1.65m m |
| 4 | Uso | Telecomunicación |
| 5 | Microvia | 0.1m m |
| 6 | Línea mínima pista | 0.063m m |
| 7 | Espacio mínimo | 0.063m m |
| 8 | Final superficial | ENIG 3u” |
| 9 | Peso de cobre | 1OZ interno y 2OZ externo |
| 10 | Soldermask | Azul |
| 11 | Ciegue vía | Sí |
| 12 | Enterrado vía | Sí |
| 13 | Cojines encima vía | Sí |
| 14 | ciegue vía el agujero + la galjanoplastia de la resina llenados | Sí |
| 15 | Certificados | UL, RoHS, ISO9001/14001, SGS, ISO/TS16949 |
FAQ
Q1: ¿Cuál es HDI?
: Interconexión de alta densidad.
Q2: ¿Descripción de HDI?
: PWB con una densidad de conexión más alta por área de unidad que el PWB convencional, tienen una línea más fina y spacedensity<> (>20pads/cm2) que el convencional.
Q3: ¿Política de la calidad?
: Todo el envío de la multa de la prueba del tablero de HDI entonces.
Q4: ¿Cómo sobre entrega?
: tiempo de producción de 20 días laborables para el PWB de HDI.
Q5: ¿Área de aplicación?
: Telecomunicación, sistema de control, electrónica, iluminación y así sucesivamente.
Q6: ¿Cuál es el requisito importante del fichero?
: Fichero de Gerber además de la carta/de la capa del taladro.
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