El circuito electrónico de calidad superior del PWB del inversor imprimió tableros y servicio de la asamblea
Ventajas de PCBs de múltiples capas sobre alternativas de una sola capa
Cuando están comparadas a las alternativas de una sola capa, las ventajas de PCBs de múltiples capas se pronuncian aún más. Algo de la oferta de múltiples capas de PCBs de las mejoras de la llave incluye el siguiente:
• Una densidad más alta de la asamblea: Mientras que la densidad de PCBs de una sola capa es limitada por su superficie, PCBs de múltiples capas multiplica su densidad con acodar. Esta densidad creciente permite mayor función, mejorando capacidad y velocidad a pesar del tamaño más pequeño del PWB.
• Más tamaño pequeño: PCBs total, de múltiples capas es más pequeño de tamaño que PCBs de una sola capa. Mientras que es de una sola capa PCBs debe aumentar la superficie del circuito aumentando el tamaño, superficie del aumento de múltiples capas de PCBs a través de la adición de capas, disminuyendo tamaño total. Esto permite para que PCBs de múltiples capas de mayor capacidad sea utilizado en dispositivos más pequeños, mientras que PCBs de una sola capa de gran capacidad se debe instalar en productos más grandes.
• Un peso más ligero: La integración de componentes en un PWB de múltiples capas significa menos de una necesidad de conectores y de otros componentes, dando por resultado una solución ligera para los usos eléctricos complejos. PCBs de múltiples capas puede lograr la misma cantidad de trabajo como PCBs de una sola capa múltiple, pero hace tan en un más tamaño pequeño y con menos los componentes de conexión, reduciendo el peso. Esto es una consideración esencial para una electrónica más pequeña donde está una preocupación el peso.
• Función aumentada del diseño: PCBs total, de múltiples capas es capaz de ser más que el PWB de una sola capa medio. Con más incorporación de las características controladas de la impedancia, el mayor proteger de la EMI y calidad mejorada total del diseño, PCBs de múltiples capas puede lograr más a pesar de su más tamaño pequeño y poco peso.
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Artículo | Descripción | Capacidad |
Material | Materiales laminados | FR4, alto TG FR4, de alta frecuencia, alumbre, FPC… |
Corte del tablero | Número de capas | 1-48 |
Min.thickness para las capas internas (Se excluye el grueso del Cu) |
0,003" (0.07m m) | |
Grueso del tablero | Estándar | (el 0.1-4mm±10%) |
Mínimo. | Solo/doble: 0.008±0.004” | |
4layer: 0.01±0.008” | ||
8layer: 0.01±0.008” | ||
Arco y torsión | no más que 7/1000 | |
Peso de cobre | Peso externo del Cu | 0.5-4 0z |
Peso interno del Cu | 0.5-3 0z | |
Perforación | Tamaño mínimo | 0,0078" (0.2m m) |
Desviación del taladro | ″ ±0.002 (0.05m m) | |
Tolerancia del agujero de PTH | ″ ±0.002 (0.005m m) | |
Tolerancia del agujero de NPTH | ″ ±0.002 (0.005m m) | |
Máscara de la soldadura | Color | Verde, blanco, negro, rojo, azul… |
Clearanace mínimo de la máscara de la soldadura | 0,003 ″ (0.07m m) | |
Grueso | (0.012*0.017m m) | |
Serigrafía | Color | blanco, negro, amarillo, azul… |
Tamaño mínimo | 0,006 ″ (0.15m m) | |
Max Size del tablero del final | 700*460m m | |
Final superficial | HASL, ENIG, plata de la inmersión, lata de la inmersión, OSP… | |
Esquema del PWB | Cuadrado, círculo, irregular (con las plantillas) | |
Paquete | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA |
Plazo de expedición para el PWB
Capa | Prototipo |
Producciones en masa (sobre 30 m2) |
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Vuelta rápida | Tiempo de Unual | ||
2 | 24 horas | 3-4 días | 8-10 días |
4 | 48 horas | 5-6 días | 10-12 días |
6 | 72 horas | 6-8 días | 12-14 días |
8 | 96 horas | 8-10 días | 14-16 días |
10 | 120 horas | 12-14 días | 16-18 días |
… | … | … | … |
Plazo de expedición para PCBA
Condiciones de la orden | Fecha de expedición estándar | La fecha de expedición más rápida |
Prototipo (<20 pcs=""> | 2 días | 8 horas |
Pequeño Volum (20-100 PC) | 3 días | 12 horas |
Volum medio (100-1000 PC) | 6 días | 24 horas |
Producciones en masa (PC >1000) | Depende de BOM | Depende de BOM |
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