Máquina de depósito de PCB láser en línea con longitud de onda láser de 355 nm
Especificaciones del producto
| Atributo |
Valor |
| Poder (W) |
10/15/18W |
| Área de trabajo |
460*460 mm (estándar) |
| Envío |
FOB / EXW / DHL |
| Dimensión |
Personalizado |
| Marca láser |
Optowave |
| Nombre |
Cortador láser |
Cortador de láser de máquina de depósito de PCB con longitud de onda láser de 355 nm
Desafíos de los métodos de depósito tradicionales
- Daños y fracturas a sustratos y circuitos debido al estrés mecánico
- Daños a la PCB debido a escombros acumulados
- Necesidad constante de nuevos bits, troqueles personalizados y cuchillas
- Falta de versatilidad: cada nueva aplicación requiere ordenar herramientas personalizadas
- No es adecuado para recortes de alta precisión, multidimensional o complicados
- Ineficaz para depender tableros más pequeños
Los láseres proporcionan depósito/singulación de PCB superior con mayor precisión, menor estrés en los componentes y un mayor rendimiento. El depósito láser se adapta a diversas aplicaciones a través de cambios de configuración simples, eliminando el mantenimiento de la herramienta, los plazos de entrega para piezas de reemplazo y daños por sustrato por par mecánico.
Ventajas de la despeelación/singulación láser de PCB
- Sin estrés mecánico en sustratos o circuitos
- Elimina los costos de herramientas y los consumibles
- Operación versátil con ajustes de configuración simples
- Reconocimiento fiducial para cortes precisos y limpios
- Reconocimiento óptico antes del proceso de depósito
- Compatible con prácticamente cualquier sustrato (Rogers, FR4, Chica, Teflon, cerámica, metales)
- Calidad de corte excepcional con tolerancias con menos de 50 micras
- Sin limitaciones de diseño: corta contornos complejos y tableros multidimensionales
Especificaciones técnicas
| Láser |
Q-Switched Diodo Bumped All Solid-State Láser |
| Longitud de onda láser |
355 nm |
| Potencia láser |
10W/12W/15W/18W@30kHz |
| Precisión de posicionamiento |
± 2 μm |
| Precisión de repetición |
± 1 μm |
| Campo de trabajo efectivo |
400 mmx300mm (personalizable) |
| Velocidad de escaneo láser |
2500 mm/s (Max) |
| Campo de trabajo galvanómetro |
40 mm х40 mm por proceso |
Fuente láser
Por qué elegir nuestra solución
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Certificaciones
Embalaje para el gabinete seco de control de humedad ultra baja
Proceso de producción de gabinetes secos
