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Máquina de eliminación de paneles con láser de PCB UV / CO2 industrial 10/12/15/18W
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Especificaciones
Número de modelo :
CWVC-5S
Lugar de origen :
PORCELANA
Cantidad mínima de pedido :
1 set
El tiempo de entrega :
3 días de trabajo
Detalles del embalaje :
estuche plywooden
Tamaño máximo de PCB :
600*460 mm
Altura componente máxima :
11 mm
Fuente láser :
UV, CO2
Precisión de corte :
μm ±20
Nombre :
Desmontaje por láser de PCB
Peso :
500 kg
Términos de pago :
T/T L/C D/P Western Union
Descripción

Despanelado láser de PCB industrial con diferentes fuentes láser 10/12/15/18W

Las máquinas y sistemas láser de despanelado (singulación) de PCB han ganado popularidad en los últimos años. El despanelado/singulación mecánico se realiza con métodos de enrutamiento, corte con troquel y sierra de corte. Sin embargo, a medida que las placas se vuelven más pequeñas, delgadas, flexibles y sofisticadas, esos métodos producen aún más estrés mecánico exagerado en las piezas. Las placas grandes con sustratos pesados absorben mejor estas tensiones, mientras que estos métodos utilizados en placas cada vez más pequeñas y complejas pueden resultar en roturas. Esto conlleva un menor rendimiento, junto con los costos adicionales de herramientas y eliminación de residuos asociados con los métodos mecánicos.

Cada vez más, los circuitos flexibles se encuentran en la industria de PCB, y también presentan desafíos a los métodos antiguos. Sistemas delicados residen en estas placas y los métodos no láser luchan por cortarlos sin dañar los circuitos sensibles. Se requiere un método de despanelado sin contacto y los láseres proporcionan una forma muy precisa de singulación sin ningún riesgo de dañarlos, independientemente del sustrato.

Desafíos del despanelado utilizando enrutamiento/corte con troquel/sierras de corte

Daños y fracturas en sustratos y circuitos debido al estrés mecánico

Daños en la PCB debido a la acumulación de residuos

Necesidad constante de nuevas brocas, troqueles personalizados y cuchillas

Falta de versatilidad: cada nueva aplicación requiere el pedido de herramientas, cuchillas y troqueles personalizados

No es bueno para cortes de alta precisión, multidimensionales o complicados

No es útil para el despanelado/singulación de PCB en placas más pequeñas

Los láseres, por otro lado, están ganando el control del mercado de despanelado/singulación de PCB debido a una mayor precisión, menor estrés en las piezas y mayor rendimiento. El despanelado láser se puede aplicar a una variedad de aplicaciones con un simple cambio de configuración. No hay afilado de brocas o cuchillas, plazos de entrega para volver a pedir troqueles y piezas, o bordes agrietados/rotos debido al par en el sustrato. La aplicación de láseres en el despanelado de PCB es dinámica y un proceso sin contacto.

Ventajas del despanelado/singulación láser de PCB

  • Sin estrés mecánico en sustratos o circuitos

  • Sin costo de herramientas ni consumibles.

  • Versatilidad: capacidad de cambiar aplicaciones simplemente cambiando la configuración

  • Reconocimiento fiducial: corte más preciso y limpio

  • Reconocimiento óptico antes de que comience el proceso de despanelado/singulación de PCB. CMS Laser es una de las pocas empresas que ofrece esta función.

  • Capacidad para despanelar prácticamente cualquier sustrato. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, cerámica, aluminio, latón, cobre, etc.)

  • Calidad de corte extraordinaria que mantiene tolerancias tan pequeñas como< 50 micras.

  • Sin limitación de diseño: capacidad de cortar prácticamente cualquier tamaño de placa de PCB, incluidos contornos complejos y placas multidimensionales

Especificación:

Parámetro

Parámetros técnicos

Cuerpo principal del láser

1480mm*1360mm*1412 mm

Peso de la

1500Kg

Potencia

AC220 V

Láser

355 nm

Láser

Optowave 10W(US)

Material

≤1.2 mm

Precisión

±20 μm

Plataforma

±2 μm

Plataforma

±2 μm

Área de trabajo

600*450 mm

Máximo

3 KW

Vibración

CTI(US)

Potencia

AC220 V

Diámetro

20±5 μm

Ambiental

20±2 ℃

Ambiental

＜60 %

La máquina

Mármol

Socios comerciales:

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Detalle del producto
Número de modelo :
CWVC-5S
Lugar de origen :
PORCELANA
Cantidad mínima de pedido :
1 set
El tiempo de entrega :
3 días de trabajo
Detalles del embalaje :
estuche plywooden
Tamaño máximo de PCB :
600*460 mm
Proveedor de contacto
Máquina de eliminación de paneles con láser de PCB UV / CO2 industrial 10/12/15/18W
Máquina de eliminación de paneles con láser de PCB UV / CO2 industrial 10/12/15/18W

Guangdong Chuangwei Electronic Equipment Manufactory

Active Member
1 Años
guangdong, dongguan
Desde 2004
Productos principales :
Máquina de depósito láser, Máquina de enrutador PCB, V Separador de PCB cortado
Total anual :
4000000-5000000
Número de empleados :
100~120
Nivel de certificación :
Active Member
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