Bandejas de matriz SMT con dimensiones de bolsillo personalizadas CWSC-5

Beneficios

1. Mecanizado con dimensiones de bolsillo personalizadas para una manipulación segura y protección del paquete
2. Permite recoger componentes de montaje en superficie de forma repetible cuando la cinta y el carrete no son una opción
3. Proporciona una solución de presentación de paquetes SMT de recogida y colocación para componentes para los que no existe una bandeja JEDEC estándar
4. Útil para el horneado, almacenamiento y envío de componentes

Características

1. Material compuesto seguro para ESD
2. El bolsillo se puede diseñar para manejar muchos estilos de paquetes diferentes, incluidos QFP, FP, BGA, LGA, CGA, etc.
3. Tiempos de entrega rápidos

Especificación:

CARACTERÍSTICAS ESTÁNDAR DEL LADO SUPERIOR

La sujeción de PCB estándar de Chuangwei es de perfil bajo. Es irrompible, seguro para ESD y garantizado de por vida para la plataforma. El diseño que no daña aplica 12 libras de presión hacia abajo sin tener que levantar. ¡Solo gira! También ofrecemos una sujeción de perfil alto, cierre de leva y sujeciones personalizadas para conectores.

Chuangwei no 'golpea' el compuesto, utilizamos todos los sujetadores 'metal con metal', lo que garantiza un accesorio fiable y duradero.

Ofrecemos dos tamaños de refuerzos de aluminio extruido y presas de soldadura; para plataformas más pequeñas tenemos un diseño de 3/8" de alto y para plataformas más grandes tenemos un diseño de 3/4" de alto.

Todas las plataformas están grabadas con el nombre de la placa y nuestro número de orden de trabajo para una referencia práctica. Todos los datos asociados con su plataforma se almacenan en ese número de orden de trabajo.

CARACTERÍSTICAS ESTÁNDAR DEL LADO INFERIOR

Todos los sujetadores del lado inferior están hechos de acero inoxidable de grado 316. Esto elimina que la soldadura se pegue o se moje al sujetador.

Todos los sujetadores están bloqueados con rosca.

Nuestro objetivo es diseñar y construir una solución que le brinde:

1. Los rendimientos más altos con la ventana de proceso más grande posible.
2. Herramientas fáciles de usar que sobrevivirán a su entorno de fabricación.
3. Los tiempos de entrega más rápidos posibles.

Idoneidad del proceso

La viabilidad de esta ruta de proceso depende fundamentalmente de poder estimar el número y la distribución de componentes PTH

que NO PUEDEN procesarse (con y sin puntos de pegamento) - Estos tendrán que ser mini-ondulados o soldados a mano.
que es probable que estén mal soldados - Estos requerirán una inspección adicional y retoques manuales.

Esta estimación se puede hacer de tres maneras

Si hay una PCB disponible (preferiblemente poblada) - nuestros ingenieros de ventas pueden evaluar rápidamente su placa.
Si los datos de diseño de PCB están disponibles, los procesaremos, analizaremos y evaluaremos de forma remota.
Puede hacerlo utilizando las reglas que se presentan a continuación; nuestros clientes descubren rápidamente que los dos métodos anteriores son los más fáciles.

Gerber, Excellon y otros datos requeridos

Evaluación de la separación de la almohadilla SMT a la clavija

Las dos figuras a continuación muestran cada una parte de un CSWSC en vistas de planta y sección. La figura de la derecha muestra que se requiere más espacio libre
cuando la orientación del conector es perpendicular a la onda.

Componentes PTH ubicados paralelos a la dirección a través de la onda

La separación requerida entre la clavija y la almohadilla SMT puede ser bastante
pequeña, ya que la soldadura no tiene que fluir "debajo" de los bolsillos de los componentes.

Componentes PTH ubicados perpendicularmente a la dirección a través de la onda.

Se requiere una separación mayor debido a que la soldadura tiene que fluir "debajo"
de los bolsillos de los componentes.

Trabajando alrededor de la parte inferior de la PCB, identifique qué componentes
son paralelos y perpendiculares a la onda y evalúe la soldabilidad de cada
conector PTH comparando la separación real con el gráfico de la derecha.

Idealmente, desea estar por encima de la línea en todos los casos.

Implicaciones de diseño de PCB - para diseñadores de placas - o re-spin

Nuestros clientes a menudo nos piden ayuda para identificar oportunidades de re-spin de diseño.

Identificaremos áreas problemáticas dentro de una placa y sugeriremos los movimientos apropiados de los componentes. (Idealmente antes de que se fabrique la PCB)

Sin embargo, para los diseñadores de placas que leen esto, ¿puede recordar otras cuatro "reglas" (para competir con los cien reglas que tiene que tener flotando
alrededor de su cabeza).

Mantenga los componentes SMT grandes (altura) alejados de las áreas PTH.
Deje las áreas delantera y trasera alrededor de los componentes PTH lo más despejadas posible.
NO coloque ningún componente SMT a menos de 3 mm (0,12") de cualquier componente PTH.
NO coloque todos los componentes PTH en línea a lo largo de un borde de una placa; deje algo de espacio para permitirnos soportar el enmascaramiento en el centro de la placa.

Aprobación CE