Especificaciones
Número de modelo :
LPCB1430
Lugar del origen :
CHINA
MOQ :
1pcs
Condiciones de pago :
T/T, Western Union, Paypal
Capacidad de la fuente :
10, 000pcs por mes
Plazo de expedición :
4 semanas
Detalles de empaquetado :
caja del vacumm package+carton
Material :
FR-4, aluminio, CEM-1 etc
Marca :
Electrónica ligada Co., limitada
Moneda aceptada :
USD, EURO, GBP, AUD y NZD
Plazo de ejecución :
4 días laborables
Grueso del tablero :
0,062" +/- .008"
Relación de aspecto :
1:8 mínimo
Uso :
Tablero automotriz del PWB
MetriaBoard Thicknessls :
0.2mm~3.2m m
Línea anchura mínima :
0.075mm/0.075m m (3mil/3mil)
Descripción

PWB electrónico del negro de HDI con la fabricación de múltiples capas de la placa de circuito de la impedancia controlada

 

 

La electrónica ligada Co., limitada fue fundada en 1998. Nuestro servicio principal es la producción de placas de circuito impresas de múltiples capas, dobles y singlesided, especialmente para los altos servicios de la fabricación del PWB del volumen mezclado, bajo y de PCBA.  Hemos acentuado calidad y la velocidad de procesar una orden puesto que la fundación del PWB ligado. 

 

Desde la abertura nuestra fábrica, hemos invertido el gran dinero en los nuevos instrumentos, que perceptiblemente han mejorado la calidad de nuestros productos y nos han abierto la trayectoria incluso en los clientes más exigentes.

 

Para el cálculo exacto del precio de sus requisitos del PWB, aprovéchese por favor de nuestras ventas equipo, nosotros son siempre feliz de proporcionarle el servicio sales@linked-elec.com.
 
Mire adelante al trabajo con su encendido su proyecto del PWB.
 
 
 
Fabricación de múltiples capas electrónica de la placa de circuito de HDI con impedancia controlada
 
 
 

 

Los servicios de un PWB de la parada que ligaron electrónico proporcionan

 

1.PCB la fabricación, éste incluye una amplia gama de PLACAS DE CIRCUITO IMPRESAS electrónicas, tales como PWB rígido FR4, PWB de la flexión, PWB de la Rígido-flexión, PWB del aluminio, PWB de Rogers y así sucesivamente

 

2.PCB CREACIÓN DE UN PROTOTIPO – ningún MOQ para nuestro PCBs, usted puede pedir incluso 1pcs – ÉPOCAS EXPRESAS
PRODUCCIÓN PEQUEÑA, MEDIA, Y DE GRAN CAPACIDAD DEL PWB.

 

 

MONTAJE 3.PCB con compra de componentes de los componentes así como la prueba final de la función.

 

4. PLANTILLAS del CORTE del laser con diversas especificaciones.

 

5. La PRUEBA 100% Y LA INSPECCIÓN de la política de la GARANTÍA de CALIDAD antes de que el envío de la prueba y de la medición del parámetro de placas de circuito impresas produjera, incluyendo los tableros montados (examen seccionado transversalmente de tableros con los componentes), utilizando métodos no destructivos (las medidas o las inspecciones eléctricas de la radiografía) así como los métodos destructivos para el PWB desnudo suben (prueba metalográfica de la tensión de cruz-seccionamiento, termal, prueba del solderability, y así sucesivamente).

 

Fabricación de múltiples capas electrónica de la placa de circuito de HDI con impedancia controlada

 

 

 

PWB electrónico del negro del producto HDI del PWB con la fabricación de múltiples capas de la placa de circuito de la impedancia controlada

 

 

Fabricación de múltiples capas electrónica de la placa de circuito de HDI con impedancia controlada

 

 

 

 

PWB que fabrica Capabilties en la electrónica ligada

 

 

Capas Producción en masa: 2~32 capas/funcionamiento Proto: 64 capas
Max. Thickness Producción en masa: 394mil (10m m)/funcionamiento Proto: 17.5m m
Material FR-4 (FR4 estándar, Mediados de-Tg FR4, Hola-Tg FR4, material sin plomo de la asamblea), haber llenado Halógeno-libre, de cerámica, Teflon, Polyimide, BT, PPO, PPE, híbrido, híbrido parcial, etc.
Min. Width/espaciamiento Capa interna: 3mil/3mil (HOZ), capa externa: 4mil/4mil (1OZ)
Max. Copper Thickness UL certificada: 6,0 onzas/funcionamiento Proto: 20OZ
Min. Hole Size Taladro mecánico: taladro del laser 8mil (0.2m m): 3mil (0.075m m)
Max. el Panel Size × 560m m de 1150m m
Relación de aspecto 12:1
Final superficial HASL, oro de la inmersión, lata de la inmersión, OSP, ENIG + OSP, plata de la inmersión, ENEPIG, finger del oro
Proceso especial Agujero enterrado, agujero ciego, resistencia integrada, capacidad integrada, híbrido, híbrido parcial, alta densidad parcial, perforación trasera, y control de la resistencia.

 

 

 

 

 

 

 

Fabricación de múltiples capas electrónica de la placa de circuito de HDI con impedancia controlada

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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Capacidad de la fuente :
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Linked Electronics Co., Limited

Active Member
6 Años
guangdong, shenzhen
Desde 1998
Tipo de empresa :
Manufacturer, Exporter
Total anual :
7, 050, 000-9,000,000
Número de empleados :
200~300
Nivel de certificación :
Active Member
Proveedor de contacto
Requisito de presentación