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El más importante es el canal de adquisición material confiable le ayudaría a minimizar costes de BOM.


Casos del uso:
Automotriz, electrónica de Comsumer, Smart Home, automatización industrial, aparatos médicos, electrónica de la telecomunicación, New Energy….

Parámetro del producto
| Descripción | Capacidad |
| Materiales laminados | FR4, alto TG FR4, de alta frecuencia, alumbre, FPC… |
| Número de capas | 1-48 |
| Min.thickness para las capas internas (Se excluye el grueso del Cu) |
0,003" (0.07m m) |
| Estándar | (el 0.1-4mm±10%) |
| Grueso del tablero | Escoja/doble: 0.008±0.004” |
| 4layer: 0.01±0.008” | |
| 8layer: 0.01±0.008” | |
| Arco y torsión | no más que 7/1000 |
| Peso externo del Cu | 0.5-4 0z |
| Peso interno del Cu | 0.5-3 0z |
| Tamaño mínimo | 0,0078" (0.2m m) |
| Desviación del taladro | ″ ±0.002 (0.05m m) |
| Tolerancia del agujero de PTH | ″ ±0.002 (0.005m m) |
| Tolerancia del agujero de NPTH | ″ ±0.002 (0.005m m) |
| Color | Verde, blanco, negro, rojo, azul… |
| Clearanace mínimo de la máscara de la soldadura | 0,003 ″ (0.07m m) |
| Grueso de la máscara de la soldadura | (0.012*0.017m m) |
| Color de la serigrafía | blanco, negro, amarillo, azul… |
| Tamaño del minuto de la serigrafía | 0,006 ″ (0.15m m) |
| Tamaño máximo del tablero del final | 700*460m m |
| Final superficial | HASL, ENIG, plata de la inmersión, lata de la inmersión, OSP… |
| Esquema del PWB | Cuadrado, círculo, irregular (con las plantillas) |
| Paquete | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA |
