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Paquete de sellado hermético TO63-03A para dispositivos de potencia
Paquete de sellado hermético TO63-03A para dispositivos de potencia
Especificaciones
Opciones de revestimiento :
Nícel, oro (0,5μm de espesor)
hermeticidad :
≤1×10⁻⁸ atm·cc/seg (Prueba de fugas de He)
Descripción
Confección de sellado hermético TO63-03A de alta fiabilidad
Resumen del producto

Número del modelo:Se aplicará el procedimiento siguiente:

Tipo de paquete:La lata de metal de tipo TO (conjunto del transistor)

Tecnología de selladoSellado de vidrio a metal (GTMS)

Materiales
  • Vivienda:Las partidas de acero inoxidable
  • Las pines:Materiales conductores de Kovar, Dumet o de otra índole
  • Medio aislante:Vidrio de borosilicato o de aislamiento elevado
Características y ventajas clave
  • Excelente hermeticidad con velocidad de fuga ≤1×10−8 atm·cc/sec (prueba de fuga de helio)
  • Amplio rango de temperaturas de -55°C a +300°C para entornos extremos
  • Estructura mecánica fuerte con alta resistencia a las vibraciones y golpes
  • Ruta térmica efectiva a través de la base metálica de tipo TO
  • Personalización completa disponible para la configuración de los pines, el grosor del revestimiento y el tamaño de la carcasa
Especificaciones técnicas
Atributo Especificación / Rango
Materiales para la vivienda De aleación Kovar o acero inoxidable 304
Número de pines 3 pines (customizables para 4, 6, 8 etc.)
Opciones de revestimiento Nícel, oro (0,5μm de espesor)
Insulador de vidrio Vidrio borosilicado o de aislamiento elevado
La hermeticidad ≤ 1×10−8 atm·cc/seg (prueba de fuga)
Temperatura de funcionamiento -55 °C a +300 °C
Finalización de la superficie Las demás piezas de acero
Áreas de aplicación
  • Diodo láser y embalaje VCSEL
  • Modulos de sensores y detectores de infrarrojos
  • Electrónica de potencia: IGBT, MOSFET y transistores de alta corriente
  • Embalaje de los dispositivos de RF y microondas
  • Modulos de sensores médicos que requieren una carcasa hermética
  • Aeroespacial, defensa y electrónica industrial
Documentación y apoyo disponibles
  • Dibujos 2D/3D en formato PDF o STEP
  • Informes sobre fugas de helio y composición del material
  • Certificados de conformidad RoHS y REACH
  • Personalización OEM/ODM desde el prototipo hasta el volumen
  • Consultoría técnica para el diseño de envases y diseño térmico

Nuestro departamento de I+D puede diseñar su producto siguiendo sus requisitos específicos.

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Detalle del producto
Opciones de revestimiento :
Nícel, oro (0,5μm de espesor)
hermeticidad :
≤1×10⁻⁸ atm·cc/seg (Prueba de fugas de He)
Proveedor de contacto
El video
Paquete de sellado hermético TO63-03A para dispositivos de potencia

Huona (Shanghai) New Material Co., Ltd.

Active Member
1 Años
shanghai, shanghai
Desde 2008
Productos principales :
Legura de baja expansión, Aleación magnética suave, Aleación elástico
Total anual :
8000000-100000000
Número de empleados :
100~120
Nivel de certificación :
Active Member
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